华创证券-印制电路板行业深度研究报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石-200402

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　　数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB景气提升的核心驱动力。4G时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。展望5G时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR等新型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端PCB持续扩容。
　　科技新基建涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G是新基建的基建，5G网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速，相应PCB迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求PCB材质介电常数和损耗值降低，元器件数量的增加要求高多层layout。具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于CCL厂商而言，基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量，碳氢高频、高速M4、M6需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。
　　高端通讯PCB技术壁垒较高，行业集中度显著提升，重点关注优质大产能的龙头厂商，以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB行业高度分散，但能量产高层高频高速板的厂商较为集中，主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升，厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从3G到4G再到5G，华为中兴在全球通信设备份额持续提升，带动国内PCB供应商份额提升。受益于华为扶持及去A化方案改款升级，生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于2020年会看到华为/中兴等将适度导入更多5GPCB供应商，从而满足5G基建的产能需求，二线优质厂商有望享受订单溢出红利。
　　5G终端创新升级，HDI主板量价齐升。5G手机开启换机周期，射频、散热等元器件显著增多，高层anylayer HDI将成为主板主流解决方案。苹果引领智能手机创新，SLP成为最高级手机主板，安卓旗舰机型逐渐升级到anylayerHDI，单机价值显著提升。海外PCB产能逐渐向中国大陆集中，老牌厂商HDI产能扩张停滞，日韩企业逐渐退出市场，国内HDI厂商迎来发展良机，换机潮有望推动高阶HDI价格上涨。
　　从技术创新周期看，2019年是5G建设元年，2020~2022年可能是国内及全球5G基建建设的高峰期，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越3G/4G。我们认为高端数通PCB有望迎来3-5年持续景气周期。关注PCB龙头公司：东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技。
　　风险提示：疫情持续扩散，全球经济陷入衰退，5G建设进度不及预期，5G手机出货不及预期，行业竞争加剧，价格下跌风险。