方正证券-深科技-000021-战略合作落地，存储器封装起航-200402

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　　事件：4月2日晚公司公告，深科技子公司沛顿与合肥经开签署战略合作，开展存储IC先进封装和模组制造项目，总投资不超过100亿元。
　　存储器封装：充分受益国产替代。沛顿现有产品包括内存芯片DRAM和Flash存储封装，存量客户主要是金斯顿，西部数据和希捷等。合肥主要的存储厂有合肥长鑫，本次战略合作将有望深化沛顿在存储器封装方面的发展。
　　计算机存储：受益云计算大量的数据快速增长。互联网公司加大资本开支，带动不同规模数据中心的迅速扩张，因此也带动了一定的传统硬盘需求。公司引入固态硬盘等新业务的生产，并通过内部管理提升，实施精益生产以及进一步提升全产线自动化率等措施，保持业务的盈利能力。
　　固态存储：行业技术领先。目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务等。
　　手机EMS：产能优化，提升盈利。惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务，公司在桂林设立全资子公司，充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持，提升盈利能力。
　　投资建议：我们预计公司2019-2021年营收173/187/203亿元，归母净利润6.0/7.9/8.8亿元，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：1）国家对存储器封测行业政策支持低于预期；2）存储器价格波动过大对盈利造成不利影响；3）其他业务拖累主业。