西南证券-深南电路-002916-新基建提速，通信PCB龙头扬帆起航-200403

《西南证券-深南电路-002916-新基建提速，通信PCB龙头扬帆起航-200403（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《西南证券-深南电路-002916-新基建提速，通信PCB龙头扬帆起航-200403（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　业绩总结：公司2019年实现营收105.2亿元，同比增长38%，归母净利12.3亿元，同比增长77%，扣非归母净利润11.5亿元，同比增长77%。每10股派11.5元，转增4股。
　　新基建再度加码，通信PCB高增长可期。印制电路板业务收入77.3亿，同比增长43.6%，毛利率28%，提升显著。收入毛利率双升主要系公司南通一期产能爬坡，5G建设刺激基站端和服务器需求增长强劲，高端通信板收入占比提升。数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB景气提升的核心驱动力。政治局会议多次提及加快5G、数据中心的等科技基础设施建设，高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种，高端通讯板进入壁垒高，深南作为通讯板绝对龙头，在华为中兴体系占据重要地位，有望长期享受行业红利。
　　载板业务积极扩张，国产替代空间巨大：封装基板收入11.6亿，同比增长22.9%，毛利率26.3%，同比有所下滑，主要系无锡封装基板厂投产爬坡，新厂产能利用率不足拖累。公司在芯片封装基板领域竞争优势明显，MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%；无锡厂远期产能仍有一倍增长空间。从存储价格周期看，服务器出货强劲拉动及海外工厂停产驱动内存价格上涨，公司已经批量供应三星和金士顿，未来有望批量供应长江存储和合肥长鑫供应体系。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内，国产载板厂机遇来临，深南作为国内领先的封装基板厂，未来份额有望显著提升。
　　电子装联与通讯板协同发展，大客户战略稳步推进。电子装联收入12.1亿，同比增长30.7%，毛利率19.5%略有提升，主要系管理改善及自动化水平提升。公司继续践行3-in-one发展战略，继续扩大在5G通讯板、封装基板领域的竞争优势，并大力发展客户同源的电子装联业务，抓住通讯板业务快速增长机遇，实现电子装联业务的协同发展。
　　盈利预测与投资建议。预计2020-2022年EPS分别为4.69元、5.63元、6.93元，未来三年归母净利润将保持30.9%的复合增长率。考虑到公司在通讯板领域的绝对龙头地位，以及通讯板较长时间的景气周期，维持“买入”评级。
　　风险提示：5G建设不及预期，存储载板国产替代不及预期，PCB市场竞争格局恶化。