中信证券-华峰测控-688200-2021年三季报点评：产能释放带动业绩超预期，增长潜力充沛-211026

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华峰测控为国内测试设备龙头，在业内具有良好口碑，受益于国内模拟、功率、数模混合芯片及第二、三代半导体芯片设计企业崛起；同时，公司也受益于封装测试、晶圆制造厂商扩产，未来成长确定性较高。

公司三季度业绩超预期增长，订单饱满，产能逐步释放，未来成长潜力较高，盈利能力突出，维持“买入”评级。

▍2021Q3收入同比+188%，扣非后归母净利润同比+344%，超预期大幅增长。

2021年第三季度公司实现收入3.13亿元，同比+188%，环比+50%；归母净利润1.63亿元，同比+244%，环比+34%；扣非后归母净利润1.76亿元，同比+344%，环比+72%。

此前市场预期Q3单季度净利润在1.5亿以内，公司业绩超出市场预期。

第三季度非经常性损益主要包括了投资通富微电股权以及结构性存款等交易性金融资产变动带来的公允价值变动损益-1465万元。

▍产能释放带动收入大幅增长，费用相对维持稳定，净利率呈上升趋势。

2021年9月8日，华峰测控宣布正式入驻天津基地，产能由年初约110台/月爬升至约200台/月。

截至2021年中，STS8200系列设备全球装机量已突破4000台（突破3000台时间为2020年9月17日，第四个1000台用时仅9个月）。

Q3单季度毛利率79.98%，较上季度-0.74pct；期间费用率15%，环比-9.6pcts，主要由于期间费用环比下降而收入大幅提升导致，近四个季度来看，公司每个季度期间费用基本稳定在4000~5000万元之间，相应公司净利润率呈现上升趋势。

▍受益封测厂、设计公司持续资本开支，后续增长动力充足。

公司客户包括封装测试厂、设计公司、晶圆厂等，下游客户资本开支有望持续拉动公司增长。

例如封测厂方面，华天科技2021年1月宣布定增51亿元扩产、通富微电2021年10月宣布定增55亿元扩产；测试厂商方面，利扬芯片2021年8月宣布定增13.6亿元扩产；设计厂商方面，艾为电子IPO募资计划中自建测试中心项目拟投资3.9亿元用于购置设备，华峰测控有望充分受益下游封装、测试厂商及模拟/功率等设计厂商需求。

截至9月30日公司合同负债1.4亿元，较6月30日增长12%，主要为Q3销售订单增加带动，存货1.4亿元，较6月30日增加14%，主要为订单增加带动的发出商品和备货增加，前瞻指标表明公司订单需求旺盛，后续增长潜力充足。

▍新品STS8300带来第二条成长曲线，延续高速成长势头。

公司STS8300测试系统能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，主要用于PMIC和大规模的数模混合芯片领域。

自2020年下半年开始大规模推广后，装机量持续攀升，累计出货量已超100台，已在国内外诸多设计企业、IDM企业和封装测试企业装机应用，平均单价为STS8200的近3倍。

而公司成熟产品STS8200持续进化，具备IGBT、GaN第三代半导体等测试能力，开拓更多应用场景。

STS8200和STS8300两款产品分别位于业绩释放期和成长期，成熟产品稳定释放利润基础上，新产品保障未来成长空间，料将带来业绩持续成长。

▍风险因素：下游半导体行业景气度衰退风险，数模混合测试设备等新产品技术研发或验证进度不及预期风险，市场竞争大幅加剧等。

▍投资建议：考虑到公司订单饱满、天津厂区产能快速扩增、费用率摊薄等因素，我们上调公司2021~2023年净利润预测至4.95/7.24/10.17亿元（原预测3.51/4.82/6.53亿元），对应EPS预测为8.07/11.80/16.58元。

预计公司未来盈利稳定释放，参考设备类可比公司PE估值，按照2022年70倍PE，给予目标价826元，维持“买入”评级。