安信证券-晶盛机电-300316-定增57亿建设碳化硅衬底等项目，打造业绩估值增长动力-211026

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■事件：10月25日，公司发布定增公告，计划向不超过35名投资者募集资金不超过57亿元，其中31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

■碳化硅衬底中试线取得突破，大规模建设40万片6寸量产线。

本次公司投资33.6亿元，建设碳化硅衬底晶片生产基地项目，项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

据公告，此前公司主要布局碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备，并在今年投产100多台中试产线，目前已生长出6英寸导电型碳化硅晶体，内部测试性能达标工业级，正在第三方检测和下游外延验证中。

本次大规模扩产衬底材料产线，代表公司中试线取得较好进展，对自身技术水平及行业未来空间信心充足。

公司公告项目设备采购23.69亿元，建设周期5年，达产后可实现年收入23.56亿元，利润5.88亿元，即对应每片收入5889元，利润1471元，基本对应当前市场价格水平。

本次公司扩产规模较大，同时具备先进拉晶工艺，有望在国内占据主要份额，并突破Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司垄断，贡献增长新动力。

■建设半导体大硅片测试线，缩短验证周期提升竞争力。

本次公司投资7.5亿元，建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，本次项目建设周期3年。

此前公司验证主要依赖下游客户，该项目主要用于改善公司半导体设备测试条件，将缩短验证设备验证周期，推动设备工艺优化，进一步提升公司半导体硅片设备竞争力。

■半导体大硅片加工设备产能突破，进一步优化公司设备产品结构。

本次公司投资5亿元，建设年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，其中半导体材料减薄设备35台，半导体材料抛光设备45台。

本次项目建设周期2年，达产后可实现收入6.23亿元，利润1.65亿元。

本次项目主要针对8-12英寸减薄机和边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机，当前公司相关加工设备订单大量增加，产能面临瓶颈亟待扩产。

此前公司半导体领域优势主要集中于长晶设备，8寸加工设备批量销售，12寸减薄和抛光设备仍在客户验证中，本次扩产有助于进一步丰富公司产品种类，优化产品结构，实现半导体大硅片全产业链覆盖。

■投资建议：根据晶盛在手订订单交付周期一般为一年以内，考虑到下游验收进度，预测2021-2023年公司净利润分别为16.38、22.99、29.33亿元，对应EPS分别为1.27、1.79、2.28元。

给予买入-A评级，6个月目标价89.50元，对应2022年PE为50X。

■风险提示：硅片价格波动影响下游扩产，下游半导体需求不及预期等。