中信证券-新材料行业半导体材料系列之五：技术壁垒高企，IC光刻胶国产化静待曙光-200420

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　　伴随我国晶圆产能不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给，在高端产品方面仍待突破。我们期待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端，建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电。
　　集成电路制造关键材料，技术壁垒高企。光刻胶是集成电路制造关键材料，要求企业具备光化学、有机合成、高分子合成、精制提纯、微量分析、性能评价等技术，具有极高的技术壁垒。半导体产业要继续摩尔定律，芯片集成度要继续提高，要求光刻胶材料和光刻技术持续革新。
　　全球IC光刻胶百亿市场，日美韩具备垄断地位。2018年，全球光刻胶市场规模折合人民币约123亿元。从全球市场份额来看，光刻胶市场主要由日本、美国、韩国企业所把控。东京应化、JSR、住友化学、富士胶片分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额，陶氏化学占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。日本在光刻胶领域具备十分明显的技术优势。
　　光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。伴随中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯等国内龙头企业崛起，晶圆制造产线数量迅速增长，我国产能占比快速提升。随着下游产能的快速增长，我们预计光刻胶市场亦将持续扩容，至2023年全球光刻胶市场规模可达178亿元，我国光刻胶市场规模可达43亿元。其中我国半导体领域的g线、i线光刻胶基本可以满足自给，主要用于6英寸晶圆的集成电路制造，更为高端的KrF、ArF光刻胶则几乎全部依赖进口，国产化率存在极大的提升空间。
　　龙头企业不断研发，光刻胶国产化静待曙光。尽管我国光刻胶领域与国外巨头仍存在不小的差距，但国内一批优秀的龙头公司如北京科华、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等仍旧在积极投入研发，旨在突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端，并实现最终完全的自主可控。
　　风险因素：技术突破不及预期、下游认证不及预期、下游行业需求萎缩。
　　投资策略：光刻胶是集成电路制造重要材料，2018年全球光刻胶市场规模123亿元，全球光刻胶市场主要由日本、美国、韩国企业所把控。伴随我国晶圆产能不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给，在高端产品方面仍待突破。我们期待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端，建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电