中信证券-新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现-200420

《中信证券-新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现-200420（51页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中信证券-新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现-200420（51页）.pdf（51页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　核心观点
　　硅片是集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以12英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下，2023年全球12英寸硅片需求达到797万片/月，8英寸硅片需求604万片/月。目前全球硅片市场份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。国内厂商借鉴海外龙头优秀企业的发展路径，通过政府支持、水平收购、垂直整合等手段发展壮大。建议关注即将上市的硅产业集团。
　　硅片是集成电路制备的重要材料。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。全球95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料，从目前来看，硅片仍将维持主流半导体材料的地位。为了增加硅片上制作芯片的数量，提高硅片利用率，硅片正在不断向大尺寸发展，目前硅片以12英寸作为主流尺寸。
　　下游应用需求上升有望持续带动硅片产量增长。12英寸硅片：主要用于生产逻辑、存储芯片等高端产品，2018年12寸硅片下游应用中，2DNAND和3DNAND占比分别为13%、20%，合计占比达到33%。预计3DNAND有望取代2DNAND成为驱动12寸硅片产能增长的主要因素。预计全球2019-2023年12寸硅片下游需求有望从641万片/月增长至797万片/月；8英寸硅片：主要用于生产模拟芯片及功率分立器件，受益汽车电子、5G通信等领域的快速发展，预计2019-2023年8寸硅片下游需求有望从567万片/月增长至604万片/月，推动8寸硅片市场向好。
　　硅片全球市场份额现阶段被国外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。据硅产业招股说明书数据，全球前五大半导体硅片供应商占据高达92.8%的产能。其中信越化学、日本胜高、德国世创、台湾环球晶圆与SK-Siltron占比分别为28.4%、25.1%、14.8%、14%、10.5%。2016-2018年中国大陆晶圆产能增速达到28%，远高于全球其他国家和地区。同期中国大陆半导体硅片销售额从5.0亿美元上升至9.9亿美元，年均复合增长率约40%，远高于同期全球半导体硅片的26%。我们认为国内硅片需求快速增长，迫切需要国产硅片厂商发展壮大填补空白。
　　中国大陆企业有望借鉴国际龙头发展经验扬帆起航。中国大陆硅片厂商主要包括上海硅产业、有研半导体以及天津中环股份等。其中硅产业集团通过借鉴行业新晋龙头中国台湾环球晶圆发展路径，通过持续并购增强技术产能储备和下游客户关系。公司通过并购上海新N、新傲科技、Okmetic补充12英寸大硅片和SOI硅片等相关技术，实现了在半导体硅片领域多产品线战略布局。
　　风险因素：硅片下游行业景气度不及预期；半导体国产替代进程不及预期；国内硅片厂商业绩不及预期。
　　投资策略：硅片作为集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以12英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下硅片需求快速上升。目前全球硅片市场份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。建议关注即将上市的硅产业集团，公司通过多次并购增强技术产能储备与下游客户关系，现已成为12英寸大硅片和SOI硅片的领先制造商。