华西证券-华润微-688396-加大研发投入，积极布局化合物半导体-211026

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？事件公司发布2021年第三季度业绩报告，2021年Q3单季度公司实现营收24.73亿元，环比Q2增长2.61%；实现归属母公司股东的净利润为6.16亿元。

毛利率环比提升，研发费用创单季度历史新高2021年Q3单季度公司实现销售毛利率37.86%，创公司历史新高，环比Q2增加1.59个百分点，作为国内领先的IDM和代工企业有望延续较高的产能利用率和盈利水平，公司不断加大研发投入，在MOSFET、IGBT以及第三代化合物半导体等高端产品领域不断取得技术突破，基于自身MOSFET资源，贴近电机、电池和电源市场终端应用，不断丰富MOS合封模块以及方案产品种类和扩大客户基数，通过IGBT模块产品不断加强其综合竞争实力，不断拓展工业和白电领域客户。

2021年Q3单季度公司研发费用为2.20亿元，创单季度历史新高，占营收的比例为8.90%。

SiC系列产品布局完善，化合物半导体未来可期根据公司半年报，2020年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入达到8.54亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，到2021年市场预计超过10亿美元，并在2029年超过50亿美元。

依据天眼查信息，2020年12月1日，华为哈勃投资投资SiC外延晶片供应商瀚天天成，依据华润微9月份投资者关系活动信息，公司积极布局碳化硅产业链，投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。

公司不断加强在第三代化合物半导体领域的研发投入，逐渐完善SiC和GaN系列产品的布局。

升级代工工艺，0.11umBCD技术平台技术性能达标公司近年来持续推动先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的BCD工艺技术为核心。

2021年上半年公司0.18umBCD工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，0.11umBCD技术平台技术性能达标，获得主流客户认可，SOI-BCI工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段，MEMS技术继续保持产业化优势，8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升。

公司自主研发的600V高压驱动IC工艺平台广泛应用于电机驱动、智能功率模块IPM等产品。

投资建议我们维持此前盈利预测，预计2021~2023年公司营收分别为90.50亿元、105.00亿元、126.00亿元，预计实现归属于母公司股东净利润分别为21.41亿元、23.40亿元、26.08亿元，预计EPS分别为1.62元/股、1.77元/股、1.98元/股，对应2021年10月26日收盘价70.02元的PE分别为43.17倍、39.50倍、35.45倍。

鉴于公司在MOSFET领域的领先地位及未来IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢价，维持“买入”评级。

风险提示半导体行业存在周期性，新产品推出低于预期，与国际厂商存在技术差距等。