华西证券-安集科技-688019-抛光液顺利突破14nm，加大与中芯、长存合作-200422

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　　事件概述
　　公司发布2019年年度报告，2019年公司实现营业收入2.85亿元，同比增长15.15%；实现归属上市公司股东净利润0.66亿元，同比增长46.45%。同时，公司也发布2020年一季度报告，2020年一季度公司实现营业收入0.96亿元，同比增长64.06%；实现归属上市公司股东净利润0.24亿元，同比增长426.00%。
　　分析判断:
　　其他系列抛光液（钨、钴等）收入大幅增长，政府持续加大支持力度。
　　2019年公司营收2.85亿元，同比增长15.15%；其中，铜及铜阻挡层收入1.67亿元，同比增长1.34%；其他系列抛光液收入0.69亿元，同比增长69.47%；光刻胶去除剂收入0.49亿元，同比增长17.23%；公司依托积累十五年的表面处理技术平台、领先的技术优势以及良好客户基础，在逻辑芯片、3DNAND、先进封装等领域均有较好的业务拓展；尤其，随着半导体技术升级，公司其他系列抛光液，同步半导体材料、结构和工艺的复杂化而快速增长，业务规模不断扩大，销售收入不断增长。公司净利润增长主要来自政府对于关键半导体材料的高强度支持，其他收益的政府补助为0.27亿元，占利润总额的比例37.27%，推动2019年度公司归母净利润0.66亿元，同比增长46.45%。
　　研发费用加大投入，抛光液在先进制程持续突破
　　2019年公司研发费用0.58亿元，同比增长7.28%，占营业收入的比重为20.16%；公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2019年12月31日，公司及其子公司共获得196项发明专利，其中中国大陆144项、中国台湾43项、美国4项、新加坡3项、韩国2项；另有224项发明专利申请已获受理；公司加大研发投入可望加速抛光液在先进制程发展进度，包括公司在逻辑芯片14nm实现量产销售、10nm、7nm技术节点持续按照计划进行、存储芯片3DNAND制程、先进系统性封装等主要集成电路领域应用的技术研发。
　　产品技术节点升级至国际水平，加速绑定国内芯片制造商。公司抛光液在14nm先进制程实现销售；光刻胶去除剂28nm取得进展
　　公司抛光液已用于中芯国际14nm逻辑制程，同时也进入长江存储3DNAND存储产线；（1）逻辑芯片领域：公司已经成功进入台积电、中芯国际供应链；公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；目前14nm工艺制程芯片已经实现量产，12nm的工艺开发也取得突破；10-7nm技术节点产品正在研发中。（2）存储芯片领域：公司已成功进入长江存储供应链。由于平面微缩极限的到来，NAND存储芯片转向3D结构发展。长江存储（YMTC）2018年发布突破性技术XtackingTM，该技术将为3DNAND闪存带来前所未有的I/O高性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将XtackingTM技术应用于其第二代3DNAND产品的开发，该产品已经进入量产阶段，长江存储也已成为公司重要客。（3）先进封装领域：日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂商均为公司客户。先进封装领域，技术得到空前发展。根据《中国电子报》，随着半导体技术不断演进，进入“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新。日月光、艾克尔、长电科技、硅品等封测厂商正以相当可观的投入开发先进的晶圆级和3DIC封装产能，以支持尺寸和密度方面的需求。同时，公司也持续推动光刻胶去除剂，在先进制程研发，公司28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展，正在积极验证以替代进口实现国产化供应。同时，公司结合28nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂进展，积极进行14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究。
　　投资建议
　　根据疫情对宏观环境和景气造成的冲击和公司2019年度经营情况，我们调整2020-2021盈利预测，我们将2020-2021年公司营业收入预测从3.778亿元/4.874亿元调整为3.769亿元/4.883亿元；对应公司获得政府支持力度加大，加上公司抛光液、光刻胶去除剂，持续往先进制程升级，毛利可望同步提速，将同时期公司归母净利润从0.756亿元/1.008亿元调整为0.773亿元/1.150亿元。考虑到2022年后公司存储芯片布局优势将越发显著，且公司在国内竞争地位稳固；我们预测2022年公司营业收入为6.130亿元，归母净利润为1.505亿元。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。