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华泰证券-晶盛机电-300316-在手订单充沛,新品研发持续推进-200427

上传日期:2020-04-27 11:17:14 / 研报作者:黄斌孙纯鹏关东奇来 / 分享者:1008888
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  2019年业绩稳增,半导体设备研发持续推进、产品体系不断完善
  公司2019年实现收入31.10亿元/yoy+23%,归母净利润6.37亿元/yoy+9%,业绩低于我们预期;2020Q1实现收入7.16亿元/yoy+26%,归母净利润1.34亿元/yoy+6%。2019年、2020Q1经营活动现金流净额分别达7.8、4.7亿元,较上年同期1.7、-0.8亿元明显改善。随着光伏单晶硅片新一轮扩产及设备需求于2019年释放,公司充沛的在手订单有望为业绩增长提供支撑;半导体领域研发打造单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备+多类辅材、耗材产品体系,中长期潜力深远。预计2020~22年EPS为0.54、0.63、0.69元,维持“买入”评级。
  2019年新签光伏订单规模显著增长,2020Q1在手订单充沛
  2019年国内光伏单晶硅片新一轮扩产开始,据中环、晶科、上机数控公告,三家企业自19年分别启动25、25、5GW的扩产项目,我们预计对应单晶炉需求合计将超过110亿元。2019年公司顺应行业趋势推出新一代大尺寸单晶炉及智能化加工设备,满足市场需求,推动光伏产业的技术进步和成本下降。2019年公司与中环、晶科、晶澳、上机数控等国内主流厂商累计新签光伏设备订单达37亿元(大幅高于18年的26亿元),截至2020Q1在手订单29.81亿元(其中半导体4.7亿元),若考虑2020年3月已中标、尚未签约的中环五期第二批设备采购14.25亿元,两者合计达44亿元。
  半导体设备新品研发不断突破,打造半导体材料装备领先企业
  近年来公司作为国产半导体硅片设备领军企业,单晶炉及部分后道设备陆续供货中环股份、金瑞泓、合晶等本土主流半导体硅片企业。2019年公司继续加大半导体新品研发,形成了以半导体单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系,及石英坩埚、硅片抛光液、半导体阀门、管件、磁流体真空密封装置等辅材耗材产品体系。2019年公司成功研制:1)新一代12英寸半导体单晶炉,全面提升控制精度和运行精度;2)8英寸硅外延炉,兼容6寸、8寸硅片外延层生长;3)8-12英寸精密双面研磨机、6-8英寸抛光机,可用于半导体级硅片的双面精密研磨、精密抛光。
  国内硅片设备龙头,光伏单晶替代+半导体扩产受益标的,“买入”评级
  公司作为国内光伏硅片企业(除隆基外)主要供应商和国产半导体硅片设备领军企业,目前在手订单充沛,但考虑海外疫情扩散、全球经济增长承压等对光伏未来扩产节奏带来的不确定性,下调2020、21年光伏设备收入预测,预计公司2020~22年归母净利润为6.95(前值9.56)、8.08(前值12.48)、8.82亿元,可比公司20年平均PE为27倍(wind一致预期),公司光伏、半导体晶体生长设备技术实力均国内领先,行业地位及市场竞争力较为突出,我们认为海外疫情加剧后股价调整已反映业绩预期的下修,给予2020年目标PE 38~40倍,对应合理股价区间为20.52~21.60元。
  风险提示:光伏装机量增速低于预期;产业链价格低于预期;国内光伏、半导体硅片扩产进度不及预期;半导体设备技术突破不及预期。
  
  

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