中银国际-万业企业-600641-集成电路离子注入机已进入晶圆验证阶段-200427

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　　公司2019年实现营业收入18.69亿元，净利润5.73亿元；扣非净利润4.39亿元；同时，离子注入设备实现营业收入0.84亿元，同比增长44%。
　　支撑评级的要点
　　离子注入机正在做离子注入晶圆验证。2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段。产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上表现优秀，可更好地降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用，也标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。
　　定位大束流和高能机，瞄准最有前景的离子注入市场。据我们对国内晶圆厂设备采购的统计，我国虽然实现了离子注入机国产化零的突破，但离子注入机的国产化率仍然极低，绝大部分离子注入机市场被AppliedMaterials、Axcelis、SEN、AIBT等国际品牌垄断。凯世通目前专注于的低能大束流离子注入机，在离子注入机市场中占60%左右，且随着Logic和DRAM等的先进制程工艺持续发展，低能大束流离子注入机市场空间仍有望持续扩大。近两年来，公司正在进行“高能离子注入机关键技术研究及样机验证”的研发工作，高能机的布局将增加在集成电路特色工艺领域的竞争力。
　　公司积极布局集成电路装备材料领域，加快产业整合进程。在集成电路国产化的机遇背景下，公司引入国家集成电路产业基金作为股东方，积极布局集成电路装备领域，入股上海半导体装备材料基金，该基金先后增资飞凯材料、精测电子及长川科技，并购紫光控股等集成电路装备材料核心项目。2020年，公司继续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加速公司实现战略性布局。
　　估值
　　针对公司个别商业房地产项目开发进度因疫情等原因而有所推迟，我们调整了房地产收入确认节奏，将部分房地产收入推迟到2022年确认，因此下调了2020年和2021年业绩预期。但考虑公司保持向集成电路装备与材料转型的战略不变，且完成大束流离子注入机a机调试并进入晶圆验证阶段，有望承担子注入机的国产化重任，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　客户建厂进度不达预期；零部件供应不及时等。