川财证券-电子行业点评：贸易摩擦加剧，国产半导体设备与封测迎良机-200429

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　　事件
　　美国当地时间4月27日，美国政府表示，将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。
　　根据CINNOResearch月度半导体产业报告显示，华为海思Q1出货量2221万片，与2019Q1的2217万片基本持平，市场份额达到43.9%。
　　点评
　　美国对华出口施加新限制，部分半导体产品进口受约束。美国新规定将要求，美国公司在获得许可后，才能向中国出售军事相关产品，即使这些产品是用于民用领域，以防止中国通过民用途径获取美国半导体生产设备与其他技术。商务部还取消了对部分集成电路、电信设备、雷达和高端电脑在内的民用产品的豁免。部分美国企业需申请更多产品出口许可证，国内公司对半导体产品的进口也进一步受阻，半导体国产化大势所趋。
　　海思Q1出货受疫情扰动较小，华为手机加快自用芯片比例。受疫情影响，2020Q1中国智能手机出货下滑，据中国信息通信研究院发布数据显示，我国第一季度智能手机市场总出货量4773.6万部，同比下降34.7%。据CINNOResearch月度半导体产业报告显示，智能手机处理器SOC出货量同比减少44.5%，大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。分品牌来看，海思、高通、联发科、苹果市场份额分别为43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。其中，海思是唯一一家Q1出货量同比上升，市场份额出现提升的品牌，主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机，自用芯片比例大幅提升。而为确保产业链的安全性，海思的供应链国产化程度也将进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节将发力，利好国内半导体设备厂商与封测厂商。
　　国内集成电路自给率有望提升，上游晶圆厂产能释放。目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%。在此背景下，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐，2019年国内晶圆厂加快布局，预计到2020年中国大陆将有11个半导体项目投入建设，长江存储、中芯国际等晶圆厂产能陆续释放，国内集成电路自给率有望提升。
　　5G终端需求仍存，带来半导体封测新机遇。5G终端出货量虽受疫情影响，但整体需求犹在，仅是需求爆发时间相对延后。5G手机芯片模组集成度要求上升，内部模组数量与ASP提升，芯片封装尤其是先进SIP封装迎接市场新增量。Q1封测公司业绩部分兑现，整体表现优异。晶方科技20Q1实现营业收入1.91亿元（123.97%），归属于上市公司股东净利润0.62亿元（1753.65%）；华天科技20Q1实现营业收入16.92亿元（-1.12%），归属于上市公司股东净利润0.63亿元（276.13%）。
　　相关标的：半导体设备北方华创、中微公司；半导体封测公司长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电；半导体设计公司韦尔股份、圣邦股份、兆易创新、北京君正等。
　　风险提示：疫情影响下上游供给不足，5G进展不及预期的风险。