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国盛证券-光韵达-300227-PCB核心工艺方案商,外延布局半导体设计-200503.pdf
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国盛证券-光韵达-300227-PCB核心工艺方案商,外延布局半导体设计-200503

国盛证券-光韵达-300227-PCB核心工艺方案商,外延布局半导体设计-200503
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  具体事件。公司于2020年4月29日公告对外投资事项:
  公司以自有资金3000万元设立全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司(以下简称“宏芯半导体”),投资南京初芯,占股17.86%。
  外延切入半导体赛道,OLED高速缓存芯片。公司通过成立全资子公司宏芯半导体,持有南京初芯约18%股权。目前南京初芯为手机OLED高速缓存新破案的前沿设计厂商,主要产品为28nm的高速缓存ESRAM-SDM,客户面向韩国S,且已实现小批量生产。南京初芯的高速缓存芯片可能会带动OLED屏幕供应商向此方案转变,亦将享受技术升级带来的红利。同时关注南京初芯财务情况,20Q1营收增长飞速,且实现巨大扭亏,或有望在2020年为公司带来一定贡献。
  强强联手,共享客户渠道,提高盈利能力。南京初芯设计的高速缓存芯片(ESRAM-SDM)产品聚焦于中高端分辨率的OLED手机屏幕。而光韵达可将自身现有客户资源进行战略合作深度分享,包括导入现有客户资源、与南京初芯开展芯片研发与销售工作等,开拓SRAM芯片适用的汽车、消费、通讯、工业等其他专用应用领域市场,这将使得本公司的半导体业务产品多元化、客户多元化,提升上市公司的整体盈利能力。
  布局PCB板块,由传统制造向PCB核心工艺全解决方案商升级,尽享5G带来的PCB景气之势。随着5G的到来,电子产品主板的升级也将势不可挡,其中高端HDI的应用场景将会加速扩大,HDI升级对于激光钻孔类等核心工艺产能消耗巨大,而光韵达通过与下游PCB厂商实现深度战略合作,由传统制造向PCB核心工艺全解决方案商升级,帮助PCB厂商解决外协外包生产环节的同时,也同样成为PCB生产制造的核心角色,也进一步将公司推向5G的主战场,尽享5G赋予PCB的高景气度增长之势。
  投资建议及盈利预测:随着公司对于PCB子板块制定新的战略方针,积极的与下游PCB客户达成更加紧密的战略布局后,同时5G建设已经正式启动,我们预计光韵达将在未来通过PCB子板块实现自身业绩的不断增长;此外公司投资南京初芯正式切入半导体芯片设计领域,贡献客户渠道及资源,有望后续能进一步提高公司的盈利能力,因此我们预计公司在2020/2021/2022年的营收方面将分别实现10.4/13.8/18.3亿元,实现归母净利润1.25/1.64/2.24亿元,目前对应PE为32.2/24.7/18.1x,维持“买入”评级。
  风险提示:下游需求不及预期。
  

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