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中银国际-长川科技-300604-外延并购落地,探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展-200507

上传日期:2020-05-07 10:47:10 / 研报作者:杨绍辉 / 分享者:1005672
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  2019年公司实现营业收入3.99亿元,同比增长84.5%;实现净利润0.12亿元,同比下降67.3%;全年经营现金净流量为-0.43亿元,较上年同比减少444.5%。2020年第一季度,公司实现营业收入1.13亿元,同比增加164.8%;实现净利润446万元,同比增长825.3%;扣非净利润-1,337万元,同比增加180.1%。
  支撑评级的要点
  收入大幅增长,主要是外延并购并表所致。2019年年中,公司完成对新加坡STI的收购并表,STI主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。STI集成电路封装测试设备在核心性能指标上已达到国际领先水平,其客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等一线半导体公司,以及日月光、安靠技术等世界一流的封测试厂商,2018年STI销售收入约RMB3.6亿元,2019年预计因受到海外市场波动影响而有所变化且并表时间不足半年,但仍对长川科技的收入贡献比重较大。此外公司参股10%的芯片测试接口供应商法特迪,拥有国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商客户群。
  探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,整体精度达到国际一流水平,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。公司基于1,024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,开发8通道混合信号测试功能,实现客户ADC和DAC测试需求,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度。
  期待协同效应,打破多个领域的国产化零突破。公司将重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场,将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。目前探针台主要被TEL、TSK、OPUS等日韩企业垄断,数字测试机也被Teradyne、Advantest等测试设备龙头垄断,随着公司完成对STI收购以及探针台、数字测试机走向商业化,中国大陆市场长期被国际品牌垄断的局面有望被打破。
  估值
  我们将公司2020/2021年净利润预期从1.15/1.48亿元下调至0.96/1.33亿元,主要考虑研发费用、股权支付费用等影响。但公司测试设备的平台型布局已形成,内生外延齐头并进,后续与STI有望在国内外市场形成显著的协同效应,维持买入评级。
  评级面临的主要风险
  客户建厂进度不达预期;零部件供应不及时等。

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