川财证券-科技行业日报：半导体封测触底回升，Q1业绩亮眼-200512

《川财证券-科技行业日报：半导体封测触底回升，Q1业绩亮眼-200512（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《川财证券-科技行业日报：半导体封测触底回升，Q1业绩亮眼-200512（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　每日点评
　　2020年5月12日，上证综指为2892点，下跌0.11%；深证成指为11016点，上涨0.42%；wind信息技术行业一级指数4277点，上涨0.34%。其中，电子行业涨幅前三的公司为：紫光国微（002049.SZ，10.00%）、深科技（000021.SZ，10.00%）、兴瑞科技（002937.SZ，9.98%)。
　　我们对19年年报与2020年一季报总结分析，19年全年业绩增长显著，2020Q1受疫情影响小幅下挫。2019年多款新机与智能穿戴设备出货，5G早期驱动效应明显，全年业绩增长显著，归属于上市公司股东净利润增速为24.64%，排名为5/28。2020年Q1受疫情影响全行业受挫严重，电子行业Q1部分订单于19年末承接，且行业内部分公司机械化程度较高，Q1复工复产速度较快，因此表现相对优秀。Q1电子行业归属于上市公司股东净利润下降10.88%，排名为6/28，处于行业前部。
　　半导体封测领域，板块业绩触底回升，毛利率与净利率修复。半导体封测是我国在半导体领域优势最为突出的子行业，此前由于供给过剩，产能利用率下降，封测公司均呈现亏损状态。当前受益5G驱动，下游手机、计算机、汽车等封装需求提升，国内几大封测厂商利润由负转正，现金流增长。且目前国内疫情管控到位，海外疫情仍不明确，国内封测厂商具备相对优势。
　　我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5G发展的手机终端与智能设备产业链公司，建议关注：（1）半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；（2）5G射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信，CIS厂商韦尔股份，手机背板厂商蓝思科技；（3）智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份。
　　行业要闻
　　兆易创新与领先的半导体IP供应商Rambus Inc.就RRAM (电阻式随机存取存储器)技术签署专利授权协议。（全球半导体观察）
　　长电科技宿迁项目二期厂房基本建设完毕，6月将全部投产。（全球半导体观察)
　　公司动态
　　劲胜智能（300083）：公司发布2020年半年度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东净利润1.48亿元-1.52亿元，同比增长990.00%―1020.00%。
　　韦尔股份（603501）：公司2019年年度权益分派实施公告，以公司现有总股本2.04亿股为基数，向全体股东每10股派0.6323元人民币现金。
　　风险提示
　　5G建设不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。