招商银行-半导体行业跟踪：疫情不改行业良好发展态势，建议银行积极支持-200511

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　　■受疫情影响今年全球半导体收入仍负增长，中国半导体行业增速放缓。据Gartner报告，2019年全球半导体收入总计4,191亿美12%，受新冠疫情影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%。受全球半导体市场下滑影响，中国半导体产业增速大幅放缓。2019年，中国半导体产业销售收入为7,562.3亿元，同比增长15.80%（上年为20.7%）。
　　■半导体设备业：需求展现刚性及战略性，中国企业受益于国产替代营收快速增长。2019年全球半导体设备销售额597.5亿美元，同比下降7.41%。我们统计5家全球半导体设备企业，2020年一季度收入合计同比增长10.7%，环比下降13%，但台积电等维持之前设定的资本开支，反映设备需求整体展现刚性及战略性。受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化，北方华创、中微、盛美等国内半导体设备公司收入大幅增长。
　　■ IC设计业：全球头部企业营收整体下滑，中国企业保持快速增长。2019年，全球前十大IC设计公司营收整体同比下滑4%，前三大公司博通、高通、英伟达营收下滑幅度居前，主因整体市场需求疲软及美国对出口到中国产品订单的限制。今年以来，主要IC设计公司的业绩增长预期被疫情打断。国内方面，2019年，受需求拉动及国产替代利好影响，A股23家IC设计公司营收及净利润保持快速增长，2020Q1受疫情影响，营收增速大幅放缓。
　　■晶圆制造业：手机需求回暖拉动行业走出低谷，疫情影响预计将在下半年财报中体现。台积电2019年度营收357亿美元，同比增长3.7%。2020Q1营收103.1亿美元，同比增长45.2%，增长强劲。处于上游的晶圆代工相对于下游来说，业绩变化滞后1~2月，疫情影响预计在下半年财报中体现。
　　■封测业：中国大陆主要企业盈利进入增长轨道，疫情影响在晶圆制造业之后。2019年，封测业经历上半年的低谷后获得收入正增长。2020年一季度，行业维持高景气度，封测环节在晶圆制造之后，疫情对封测的影响预计将在下半年体现。
　　■业务建议及风险提示。在5G建设逐渐铺开，中国率先进入5G时代，5G智能终端渗透率已达到30%的大背景下，我们认为疫情不改我国半导体行业良好发展态势，建议银行在2020年继续保持对半导体行业的支持力度。风险提示：疫情风险、贸易摩擦风险及下游需求下滑超预期的风险。