开源证券-化工行业周报：半导体材料自主可控再升温，美国USW申请轮胎双反调查-200516

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　　本周行业观点：美国技术出口限制升级，建议关注半导体材料国产化需求
　　据《科创板日报》报道，5月12日美国半导体商LAM和AMAT对中国部分半导体代工厂发函，要求禁止用其设备生产军用产品，同时“无限追溯”机制生效。据路透社报道，美国总统特朗普于5月14日签署行政命令，将针对华为等中国公司的供货禁令延期一年。5月15日，美国商务部工业和安全局宣布更改出口管制条例，限制全世界所有使用了美国软件和设备的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂），需获美国政府许可证后，才能为华为生产芯片。在美国持续出口管制高压政策的背景下，国内半导体产业却不断展现积极信号。使用华为麒麟710A芯片（采用中芯国际14nm纳米FinFET工艺）的荣耀Play4T手机在中芯国际上海公司现身，证实此前华为转单中芯国际的传闻，成为国产半导体技术的里程碑事件。中芯国际一季报显示，将追加11亿美元资本开支，计划用于上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。5月15日晚，中芯国际公告，大基金二期和上海集成电路基金二期分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方，大基金二期实质性投资的大幕正式拉开。
　　我们建议关注半导体材料国产化需求。在美国技术出口限制持续加码的背景下，国内半导体产业不断展现积极信号。中芯国际等标杆企业的领头羊作用和大基金等各方的资金支持下，“后浪”效应势必会不断在半导体产业中涌出。由于与下游晶圆厂的伴生性特点，半导体材料将直接受益于中国晶圆制造产能的大扩张。目前，半导体材料国产化率不到15%，关键环节“卡脖子”现象严重，半导体材料将成为接下来投资和扶持的重点领域，发展空间广阔。
　　本周行业要闻
　　美国钢铁工人联合会（USW）向美国商务部和美国国际贸易委员会提出申请，要求对来自韩国、泰国及中国台湾地区的乘用车和轻卡车轮胎产品启动反倾销调查，对来自越南的乘用车和轻卡车轮胎产品启动反倾销和反补贴调查；产业链供应链稳定性和竞争力备受关注，绿色金融引领产业升级；江苏政府设定化工新红线，力促化工体系限量提质；第二阶段HCFCs行业淘汰计划修订已经启动，氟化工产能结构调整持续进行。
　　受益标的
　　受益标的：【新材料】彤程新材、昊华科技、巨化股份、安集科技、雅克科技、飞凯材料、万润股份等；【氟化工】金石资源、巨化股份、三美股份、东岳集团等；【石化】万华化学、卫星石化。
　　风险提示：油价大幅下跌；环保督察不及预期；下游需求疲软；经济下行等。