国盛证券-电子行业周报：逆行者，芯最美-200517

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　　美国（BIS）宣布新的针对华为的限制计划（非正式条例）公告（细则未出）、科技自立生态历史机遇到来。美国时间2020年5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布新的针对华为的限制计划（非正式条例）公告，针对两类产品进行限制：
　　华为及其在实体清单上的关联公司（如海思），基于管制清单（CCL）的软件和技术，直接生产的产品，如相应半导体设计类产品；
　　基于华为及其在实体清单上的关联公司（如海思）的设计规范，且使用美国境外被列入管制清单（CCL）的半导体设备直接生产的产品，如相应芯片类产品。
　　三大重视点
　　1）本次公告多次直接提到“海思”及“半导体设计/制造”字眼，反映限制升级，尤其直指半导体芯片；
　　2）本次公告限制方式仍为许可证形式、同时给了120天的缓冲期，即2020年5月15日已经启动生产步骤的两类产品可拥有自新规生效日起的120天豁免期；
　　3）通用性产品不在申请许可证之列。
　　另外当日BIS还发布通知，再次（第5次）延长华为及其在实体清单上的关联公司的临时通用许可证（TGL）期限，此次有效期延长90天至2020年8月14日。
　　BCG《对华贸易限制如何结束美国在半导体领域的领导地位》评估：
　　1）如果美国维持对当前实体名单实施的限制，他们的全球份额将损失8个百分点，收入将损失16%。
　　2）如果美国完全禁止半导体公司向中国客户销售产品，实际上会导致技术与中国脱钩，那么它们将损失18个百分点的全球份额和37%的收入。
　　3）这些收入的下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅削减，并导致美国半导体行业失去1.5万至4万个高技能直接工作岗位。
　　华为三大变化：
　　1）备货力度持续加强、定期压力测试；
　　2）海思加大对外合作，如和ST意法合作等；
　　3）国产生态拼图日趋完善、配套服务链能力显著提升。
　　华为一直在为此做准备，即使最悲观事情发生，华为还要能正常运行。华为两方面准备，一方面从18年开始加大库存备货，19年库存水平继续同比超过100%增长，核心元器件备货充足；另一方面加大国产化及非A供应链转移，C板产品（不含美国芯片）在各产品线已经出货。
　　高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化！两大产业链历史机遇。
　　1）配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇；
　　2）华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会。
　　相关核心标的见投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。