浙商证券-半导体行业点评：限制政策再度加码，国产代替势在必行-200517

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　　报告导读
　　本次事件预计将加速国内半导体在设备/制造等环节国产代替进程。
　　投资要点
　　规则更严格，目前处于缓冲期
　　此次美国商务部发表禁令，目的在于精准和战略性打击华为获取半导体产品的能力；5月15日前已进入生产阶段的产品，在120天缓冲期内仍可继续供货。我们认为目前缓冲期仍是谈判窗口。
　　下游多领域仍使用非先进制程
　　在消费类产品方面，核心芯片（处理器等）制程工艺较高。除此之外，更多应用领域仍采用非先进制程，比如无线通信及固网芯片等领域。
　　国内晶圆厂有能力承接部分制程
　　中国大陆晶圆厂已经量产14nm制程产品；并处于产能爬坡阶段。与此同时，国内正在推进7nm制程量产，预计20年底小批量试产7nm产品。据目前国内制造技术的发展，国内晶圆厂有能力承接华为大部分芯片制造任务。
　　台积美国设厂坚定中国半导体国产化信心
　　台积电美国设厂符合预期，坚定中国半导体国产化信心。北美是台积电第一大客户区域，约占台积电营收的60%，在美设厂体现出美国对于半导体产业的重视程度增加。侧面反应出，国产代替仍然是未来发展的主流趋势，我们对半导体后续发展更有信心。
　　中国大陆半导体国产化进程将加速
　　无论后续如何演绎，中国和美国在科技领域的竞争会持续升温，半导体国产化是发展科技道路的必然道路，国产化进程将会加速
　　重点关注
　　美国商务部针对华为在半导体领域继续施压，半导体国产化势在必行。基于当前国内半导体产业链国产化程度及未来潜在成长空间，我们建议重点关注半导体上游环节：晶圆制造龙头厂商――中芯国际、华虹半导体，国内设备龙头厂商――中微公司、北方华创；
　　中芯国际：14nm产品顺利量产，产能爬坡顺利；近日获得大基金注资；
　　华虹半导体：无锡Fab7厂顺利量产65nm等工艺，并迅速提升产能；
　　中微公司：ICP设备有望逐放量，薄膜沉积设备技术迭代升级；
　　北方华创：平台型企业新设备认证进展顺利，在手订单量持续提升；
　　风险提示
　　美国商务部制裁力度持续加大；贸易摩擦程度超预期；