中银国际-半导体行业周报：对美设备和软件技术高度依赖，半导体全球分工与合作才会共赢-200526

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　　人类似乎快要从能源纷争解脱，转身却是以半导体为主线的科技实力的较量，当前中美科技战是技术优势一方与芯片进口大国之间的博弈，尽管当前困难重重，但中国集成电路软件、设备、材料、晶圆制造、封装都有相应基础，外部环境变化对于我们来说既是挑战又是历史责任感下的机遇，当前维持国际合作与分工仍是半导体行业发展大趋势。
　　软件：被美国三大企业高度垄断，国产品牌蓄势待发。根据Synopsys官网数据，全球半导体软件市场规模100多亿美元，其中EDA70多亿美元，IP授权40多亿美元，另有计算光刻软件细分市场，其EDA被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、ANSYS等垄断，IP被ARM、Synopsys等垄断，计算光刻被Synopsys、Cadence、ASML、KLA垄断。半导体EDA软件国产品牌包括华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技等，有各自专注的产品优势和技术管理团队，其中大基金入股华大九天，Intel入股概伦电子，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。
　　设备：对美依赖度接近50%，分工合作才能共赢。根据中国国际招标网，本土晶圆厂对美设备依赖度达到47%，离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC测试机等仍主要从美国进口。应用材料公布新一季度业绩，收入环比下降但订单仍强劲，与之前ASML、Lam Research整体前瞻性展望和TSMC、SMIC对先进制程的战略性投资观点一致。盛美半导体推出三款半关键清洗系列设备及Ultra Furnace立式炉，打开成长空间。目前半导体设备拟科创板IPO标的包括盛美半导体、华海清科、联动科技。
　　材料：对日美依赖度高，国产化率低。半导体材料主要被日、美垄断，包括大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan、美国Photronics）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。SKMaterials公布一季度财报收入增长15%，其中NF3同比下降10%，WF6同比增长2%，硅族气体/刻蚀气体同比增长6%，前驱体同比增长2%。目前半导体材料拟科创板IPO标的包括麦斯克（硅片）、天科合达（SiC晶片）、上海合晶（硅片）、立昂微（硅片及分立器件）、金宏气体（电子特气，IPO已过会），而博纯材料获Intel投资。
　　晶圆制造：先进制程战略投资抢占EUV资源，SMIC 14nm FinFET获大基金增资。TSMC目前已经量产5nm先进制程，而三星计划5nm今年动工、明年量产，EUV是5nm制程中不可缺的光刻工艺，因此EUV光刻机成为代工厂竞争利器。中芯国际14nm FinFET项目再获国家大基金、上海小基金注资，且SMIC拟在科创板发行不超过16.86亿股份。格科微拟登科创板，已进行辅导备案。
　　存储：纯国产SSD和DDR4上市，配置长江存储闪存、合肥长鑫DRAM。光威弈Pro系列SSD已经上架京东商城，搭载长江存储量产的64层堆叠3DTLC闪存颗粒，容量可选240GB、256GB、512GB；光威羿Pro DDR4系列内存此前也已在京东商城开卖，搭载合肥长鑫的DRAM存储芯片。5月12日，兆易创新与半导体IP供应商Rambus就RRAM (电阻式随机存取存储器)技术签署专利授权协议，获180多项RRAM技术专利和应用。
　　设计：思瑞浦、芯海股份、中科晶上等冲刺科创板。目前正在申请科创板的芯片设计企业，包括思瑞浦（信号）、芯海股份（ADC）、中科晶上（基带芯片）、芯朋微（电源管理芯片，IPO已过会）、恒玄科技（智能音频SOC芯片）、集创北方（LED显示驱动、面板电源管理芯片）等。