国盛证券-电子行业周报：中国“芯”阵列蓄势待发，苹果链优于预期-200607

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　　DRAM国产化提速，中国半导体产业迎来机遇。长三角地区拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。从量产到多存储品牌导入，合肥长鑫引领DRAM国产化稳步推进。长鑫新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。合肥长鑫作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。
　　兆易创新定增顺利发行，打开长期成长空间。兆易创新定增顺利发行，我们重点注意到这是汇顶科技后新加坡政府投资（GIC）第二次大笔投资A股半导体。我们预计通过本次非公开发行，公司将加速积极推进DRAM产业化。DRAM作为集成电路领域通用芯片，产品标准化，非常适宜于迅速扩张，项目完成后，公司将掌握DRAM技术、具备DRAM产品设计能力。本次非公开发行是公司打造国内领先存储器厂商、全球领先芯片设计公司的关键战略，发行完成后，公司在存储器领域将成为覆盖Flash、DRAM的领军企业，公司竞争力及行业地位将得到大幅提升。
　　中芯国际正式公告招股说明书，国产替代产业链进一步完善，配套产业链加速成长。中芯国际招股说明书正式公告，拟募集200亿，其中SN1项目80亿、先进及成熟工艺研发按项目储备资金40亿、补充流动资金80亿。拟发行不超过16.86亿股，不超过发行后总股本25%。象征着中国国产晶圆制造厂商的回归后，我们认为将进一步完善国产半导体产业链。与此同时，大基金一期在前期深度布局的核心晶圆制造（中芯国际），和围绕制造强相关的材料（安集科技、沪硅产业等）、设备（中微公司等）、设计（芯原股份等）均有望通过中芯国际国产化的趋势，进一步加速材料、设备、设计多维度的国产化，让中国实现具备半导体全产业链的布局，扩大全球竞争力。
　　苹果产业链优于预期，消费电子龙头全球供应链地位提升。5G推进进度超预期，中国发布的新机型中5G机型占比高达71%，iphone SE等新产品反响优异。部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头公司，国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。随着苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。优质公司处于长期估值底部。2020年由于疫情压制需求，5G引领持续创新，有望戴维斯双击。
　　高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。
　　(1)配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇；
　　(2)华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会。
　　相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。