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中泰证券-广和通-300638-5G开启PC全互联时代,物联网龙头进入高成长期-200607

上传日期:2020-06-07 21:15:32 / 研报作者:陈宁玉易景明 / 分享者:1007877
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  全球领先的物联网模组提供商,收入利润高增长。公司成立于1999年,于2017年在创业板上市,主要提供5G/4G/3G/2G/NB-IoT等蜂窝模组及解决方案,自主研发FIBOCOM品牌,且产品线以3G/4G高毛利率业务为主,2016年3G/4G业务占比超过60%,2019年综合毛利率为26.67%,高于同行竞争对手。从应用领域来看,公司业务分为MI和M2M两大类,M2M领域包括了移动支付、智能电网、车联网、安防监控等,MI领域包括了平板电脑、二合一电脑、笔记本电脑、电子书等消费类电子产品。目前公司拥有1000多名员工,服务覆盖100多个国家。2019年实现营收19.15亿元,同比增长53.32%,近五年复合增长率42.5%,实现净利润1.7亿元,同比增长95.95%,近五年复合增长率37.2%,2018年-2019年连续两年实现90%以上的业绩高增长。
  MI业务聚焦消费电子,5G开启PC全互联时代,市场渗透率将有望大幅提升。公司MI类应用产品面向全互联PC、平板电脑、电子书等消费电子产品,平均毛利率30%以上,2018年公司MI产品收入占比35%,同比实现了2倍以上增长,2019年保持高增长态势。目前蜂窝通信模组PC端渗透率较低,公司占据领先的市场份额,随着5G时代到来全互联PC呈现加速趋势,联想、惠普、戴尔、华为、苹果等不断推出LTE版PC或Pad,同时规划发布5GPC,我们预计未来三年全互联PC市场渗透率有望从目前不到5%提升至20%以上。目前MI业务以海外为主,2019年海外市场实现营收11.59亿元,同比增长88.46%。我们认为,5G将驱动新一轮的MI产品迭代更新,伴随蜂窝通信模组渗透率整体提升,MI业务有望进一步发展,市场空间弹性较大。公司启动“5G无线通信模块及5G智能整机产品”。
  与Intel战略合作,持续加大研发投入,技术和市场卡位优势突出。Intel在PC处理器和基带芯片处于全球领先水平,公司与芯片巨头英特尔合作深入,2014年成为英特尔唯一投资的物联网模组厂商。2019年基于英特尔芯片发布5G通信模组Fibocom FG100,与英特尔、联发科合作开发M.2模块,打造5G时代强大的PC平台。2019年研发营收占比大幅提升达到10.67%,在同行业公司中一直处于较高水平。定增募集7亿资金,重点投入5G与超高速通信模块项目。同时进一步加大在车规级模组、FIA整机业务、IoT平台服务的投入,近期与阿里云共同发布基于AliOSThings平台的LTECat.1模组,布局中速率物联网市场。全球运营商逐步退出2G/3G,5G驱动万物互联,连接终端价值量将大幅提升,蜂窝物联网模组具有明显的规模化效应,国内的工程师红利释放,随着产品质量和服务的不断提升,无线模组市场格局向国内寡头集中。
  投资建议:广和通是全球领先的物联网通信解决方案和无线模组提供商,与芯片巨头英特尔保持深度合作,在技术和市场方面具有较强的竞争力。随着5G建设大规模推进,带来产品迭代更新,蜂窝模块渗透率有望进一步提升,下游物联应用市场逐步打开新空间。我们预计公司2020-2022年收入分别为28.38亿/40.27亿/55.11亿,净利润为2.57亿/3.52亿/4.73亿,EPS分别为1.06元/1.46元/1.96元,首次覆盖给予“买入”投资评级。
  风险提示事件:行业竞争加剧的风险;海外贸易争端产生芯片采购风险;外汇波动风险;人才流失及技术失密的风险等

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