方正证券-华润微-688396-晶圆代工持续景气-211028

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事件：10月26日，公司发布2021年三季度报告，前三季度实现营业收入为69.28亿元，同比增长41.70%；归母净利润16.84亿元，同比增长145.20%。

积极推进产品结构转型，业绩高速增长。

公司持续聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域的战略布局，推进产品结构转型，产品与方案、制造与服务两大板块齐发力，进一步巩固市场，提升产能及业绩，前三季度实现营业收入为69.28亿元，同比增长41.70%；归母净利润16.84亿元，同比增长145.20%。

核心技术实现突破，部分产品开始量产。

公司自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，并通过公司核心客户的一次性认定，实现量产；IGBT产品制造工艺技术全面提升至8寸，1200V40AFS-IGBT产品在工业领域实现量产，新一代的650V40AFS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平，已送样给客户进行评估。

紧抓第三代半导体材料发展机遇，布局SiC、GaN产品线。

据统计，2020年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入达到8.54亿美元，在电动汽车、光伏逆变器等需求的推动下，未来十年将保持两位数的年均复合增长率。

目前公司自主研发的新一代650VSiCJBS综合性能已达到业界先进水平，多款产品实现量产；基于GaN的快充方案及芯片研发已完成自研系统设计。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收95.4/109.7/128.3亿元，归母净利润22.0/26.1/30.1亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。