方正证券-半导体行业深度报告：半导体大硅片研究框架-200625

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投资要点行业需求：全球范围内逡辑，功率和模拟电路的发展促进晶囿厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支方正证券加大催生晶囿厂建设潮。

产品价格：2018年以来始终处半导体行业深度报告二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿的涨价幅度更加显著。

产品趋势：目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大半导体大硅片研究框架小，而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片。

行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开支投入，生长环节参方正证券数的控制，技术难度高。

行业竞争：目前硅片行业主要被日本，德国和中国半导体行业深度报告台湾厂家垄断，市场集中度高。

国产半导体大硅片研究框架替代：国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业，中环股份正在积极量产进程中；国内主要的厂商还是集中在8寸硅片量产中。

投资机会来自二半导体硅片产业链的国产替代，建议兰注相兰产业链标的：1.硅片：方正证券沪硅产业（688126），中环股份（002129）。

2.设备：晶盛机电（300半导体行业深度报告316），北方华创（002371），至纯科技（603690）。

风险提示国内晶囿厂扩产速度发慢，硅片整体需求放缓；国产12寸硅片认证进度缓慢，无法实现批量供货；海外进行技术封锁，硅片生长设备禁运导致国内硅半导体大硅片研究框架片厂无法扩产。