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国元证券-半导体行业研究报告:万物互联,Wi~Fi当先-200625

上传日期:2020-06-26 19:47:50 / 研报作者:贺茂飞 / 分享者:1002694
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自2005年以来,物联网经过十余年发展,技半导体行业研究报告术成熟度曲线越过大规模商用拐点,开始进入高速成长阶段。

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(1万物互联)乐鑫科技在物联网WIFIMCU占据龙头地位,全球市占率约30%,有望受益万物互联的时代机遇。

(2)博通集Wi~Fi当先成通过ECT芯片卡位汽车领域,在车联网市场有望再上新台阶。

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风险提示:新冠疫情下,电子行业终端应用需求下滑的风半导体行业研究报告险;Wi-Fi6芯片应用普及进展不及预期的风险;物联网WIFI领域价格竞争加剧的风险。

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