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国盛证券-晶方科技-603005-业绩持续增长,汽车电子业务取得突破-211030.pdf
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国盛证券-晶方科技-603005-业绩持续增长,汽车电子业务取得突破-211030

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公司发布2021Q3业绩。

公司2021前三季度实现营收10.80亿,同比增长41.27%;归母净利润4.14亿元,同比增长54.26%;扣非归母净利润3.73亿元,同比增长66.12%。

其中,公司2021Q3单季度实现营收3.85亿元,实现归母净利润1.46亿,实现扣非归母净利润1.36亿,环比均继续上行。

公司业绩持续增长,订单持续饱满,产能规模同比显著提升。

公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺,具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力,LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。

公司2021年前三季度生产订单持续饱满,业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显著提升,预计景气程度有望维持全年。

积极拓展汽车CIS领域和中高像素创新需求,深度绑定优质客户。

公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。

公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定,持续与大客户共同成长。

积极拓宽业务边际,公司加码GaN、WLO产业。

公司在2021/08公告公司发起设立的“晶方产业基金”投资以色列VisICTechnologiesLtd.,持有标的公司7.94%股权。

VisIC拥有深厚的GaN技术和产业积累,并成功开发了GaN大功率晶体管和模块,并积极和电动汽车厂商合作开发GaN器件和系统。

同时在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金,晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。

Anteryon拥有30多年的光学设计和制造经验,同时具备完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线。

公司今年积极加码布局半导体前沿技术,依托自身先进封装技术,有望在半导体行业高速发展的过程中深度受益。

光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。

公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。

公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。

随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。

预计2021~2023年归母净利润分别为5.82/8.32/11.00亿元,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。

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