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东吴证券-鹏鼎控股-002938-Q2同比大幅改善,技术升级+扩产前景可期-200708

上传日期:2020-07-09 09:20:58 / 研报作者:王平阳 / 分享者:1005690
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公告:公司发布2020年6月东吴证券营业收入简报,2020年6月公司合并营业收入为人民币20.12亿元,同比增加11.56%。

投资要点连续多年PCB龙鹏鼎控股头,2015-2019营收CAGR达到11.71%:公司是主要从事PCB产品的设计、研发、制造与销售业务的服务公司,打造全方位的PCB产品一站式服务平台。

根据Prismark数据,公司2017-2019002938连续三年位列全球第一大PCB生产企业。

2015-2019年公司营收从170.93亿元上升到26Q2同比大幅改善6.15亿元,CAGR达到11.71%,主营业务保持了稳定增长的趋势。

公司主要产品为FPC、HDI、SLP等,产品广泛技术升级 扩产前景可期应用于计算机、通信、消费电子、汽车等领域。

根据公司公告,2020Q2公司营收保持良好增长态势东吴证券,同比增长超过20%。

FPC下游需求增加,未来有望量价齐升:随着5G换机潮开启,以及可穿戴产品出货量的快速增长,未来FPC鹏鼎控股需求量将持续稳步提升;而工艺技术提升和面积、层数增加亦将带动FPC单机价值量增长,FPC未来有望量价齐升,增长势头良好。

公司技术处于行业领先水平,可根据客户的定制化需求生产不同002938层数的FPC产品,目前FPC产品多为3层以上。

同时,公司在FPC生产中引入半导体生产中的大数据制程专家系统(EngineeringDataAnalysis),通过大数据分析,有效提升产品质量,改善生产制程,未来还将继续引入AI应用及机器学习,推进公司向Q2同比大幅改善工业4.0智能工厂迈进,通过对现有产线进行自动化改造和提升,将不断推进自动化、智能化、数字化水平。

淮安募投FPC项目已于2019年底开始投产,预计到2020年底产技术升级 扩产前景可期能利用率有望稳定增长。

紧抓5G浪潮变革,SLP扩产优化产品结构:随着5G的发展,将带来手机内部电子零部件更新换代升级,内置电子元器件件数量增加以及电池增大,都对手机东吴证券内部空间提出更高需求。

公司积极研发SLP板,与传统HDI板不同,相比于HDI板,SLP板的厚度、面积均有所减少,可实现手鹏鼎控股机内部更多电子元器件布放,同时为电池提供更大空间,顺应5G时代趋势。

价格方面,002938SLP板相较于HDI板亦有较大提升。

秦Q2同比大幅改善皇岛募投SLP项目已于2019Q3开始投产,预计2020年底产能利用率有望大幅提升。

盈利预测与投资评级:公司积极推进FPC、SLP等新产品新技术的研发生产制造,产品竞技术升级 扩产前景可期争力显著提升,随着未来需求增长、产品结构优化以及FPC、SLP扩产项目产能利用率提升,公司业绩有望迎来高增长。

预计公司2020-2022年营业收入分别为290.39/339.64/385.27亿东吴证券元,归母净利润分别为32.27/39.15/45.08亿元,EPS分别为1.40/1.69/1.95元,当前股价对应PE分别为38/31/27倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:原材料价格波动,汇率风险,疫情影响生产,行鹏鼎控股业竞争加剧。

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