信达证券-韦尔股份-603501-逆风显韧劲，开启平台型半导体龙头新征程-211029

《信达证券-韦尔股份-603501-逆风显韧劲，开启平台型半导体龙头新征程-211029（7页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《信达证券-韦尔股份-603501-逆风显韧劲，开启平台型半导体龙头新征程-211029（7页）.pdf（7页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件：韦尔股份发布ummary]2021年三年报，公司2021年第三季度实现收入58.66亿元（YoY-1.01%，QoQ-5.93%），归母净利润12.75亿元（YoY+73.11%，QoQ+6%），扣非后归母净利润11.02亿元（YoY+67.35%，QoQ+7.86%），Q3业绩位于前期指引中值上限。

2021年前三季度，公司实现收入183.14亿元（YoY+31.11%），归母净利润35.18亿元（YoY+103.78%），扣非后归母净利润30.68亿元（YoY+93.41%）。

点评：逆风显韧劲，公司盈利能力稳步提升。

2021年Q3在整体手机市场需求放缓的背景下，虽然公司营收同比和环比略有下滑，但仍然实现了业绩的环比增长，3Q21公司实现毛利率35.49%（YoY+7.59pct，QoQ+1.75pct），净利率高达21.73%（YoY+9.31pct，QoQ+2.45%），创下历史新高，若剔除一次性股权激励费用等影响，公司实际净利率将更高，再次验证了公司多元化布局显效带来的业绩稳健增长能力。

汽车CIS高速成长，手机业务影响持续降低。

作为全球CIS龙头厂商，豪威在手机CIS领域的份额提升带动了公司过去几年的高速成长，随着手机市场趋于成熟，以及汽车、医疗等CIS应用市场的快速成长，手机业务在豪威的收入占比逐渐下滑，汽车等高速成长的CIS业务开启豪威的第二增长曲线。

我们预计手机CIS在公司半导体设计业务里的占比将从今年的50%左右下滑至明年的40%左右。

而汽车CIS则将在未来几年引领公司成长，至2025年营收占比有望达到20%。

1）汽车CIS业务：受益于汽车CIS行业高速增长、竞争格局改善等因素，公司汽车CIS业务有望在未来3-5年保持高增长，目前公司汽车CIS在欧洲市场份额过半，北美、日韩等地区不断突破，在国内造车新势力如理想等厂商进展顺利，公司自动驾驶成像方案已大量应用于国内外中高端汽车品牌，8M等高阶产品方案也有望持续引领市场。

2）手机CIS业务：我们认为手机市场已是成熟行业进入周期波动阶段，虽然公司手机CIS业务短期受行业砍单等影响略有波动，但公司也在持续推出高价值量50A、2亿像素等新品不断优化产品结构。

3）其他CIS业务：公司夜鹰技术引领安防CIS市场；1H21首发800万用于一次性和可重复使用内窥镜产品，CCC技术助力公司在一次性内窥镜趋势下把握医疗CIS市场先机；AR/VR等新兴市场成长空间巨大。

打造平台型半导体企业龙头，全面布局新业务。

除CIS业务外，公司还加大半导体平台型布局，目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。

公司近两年先后收购新思亚洲地区TDDI业务、入股深圳吉迪思加强在AMOLED等智能显示主控芯片领域布局，新设了EVS、指纹识别等相关产品线，不断完善产品线布局。

此外，公司积极布局的ASIC、MCU、模拟、射频、POWER等业务新产品将在今年底和明年陆续推出，聚焦汽车、新能源等高成长赛道，市场空间巨大。

TDDI业务方面，受益于行业高景气度，2021年公司TDDI业务保持高成长和高盈利性。

8月，公司推出独立运营全新品牌吉迪思，专注后装市场TDDI和DDIC产品研发制造，进一步完善触控与显示产品线。

明年随着产能、客户和产品线进一步扩充，公司触控显示芯片有望继续保持高增长。

产业基金目光远大，韦豪创芯隐形巨人。

公司于2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金，预计2021年底管理的基金产品认缴规模将过百亿。

韦豪创芯现阶段主要聚焦视觉组合、汽车半导体、个人穿戴、电源和信号链产品、集成电路制造装备及材料等五大核心赛道，不断积累和储备优质产业资源，打造半导体产业的隐形巨人。

2021年上半年已完成一期基金投资，投资企业超过10家，已先后与地平线、JLSemi景略半导体等企业展开战略合作，聚焦汽车半导体等高速成长赛道。

投资建议：根据公司上半年经营状况和行业未来发展趋势对公司业绩做出假设，预计21/22/23年公司归母净利润分别为48.45/63.66/82.54亿元，对应EPS分别为5.57/7.33/9.50元，对应PE分别为48/36/28倍，维持“买入”评级。

风险因素：公司新产品研发不及预期风险/下游行业景气度下滑风险/市场竞争加剧风险。