东吴证券-通富微电-002156-受益国产替代和大客户市占率提升，Q2业绩创历史新高-200714

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　　公告：公司发布2020年半年度业绩预告，2020年H1公司归母净利润1-1.3亿元，其中，2020年Q2归母净利润1.12-1.42亿元，同比大幅扭亏为盈。
　　投资要点
　　受益于国产替代和大客户份额提升，2020年Q2业绩创历史新高：公司2020年H1实现归母净利润1-1.3亿元，同比大幅扭亏为盈，2020年Q2归母净利润1.12-1.42亿元，创单季度业绩历史新高。主要得益于公司积极响应半导体封测的国产替代需求，客户订单同比大幅上升，同时，公司大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，公司整体销售较去年同期增长，盈利能力稳步提升。
　　技术领先优势凸显，积聚全球优质客户资源：公司先进封装业务占比超70%，并大力投入7nm高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充，中高端封测技术水平和生产规模优势凸显，目前已成为全球第六大、全国第二大封测厂。公司承接AMD约90%的CPU封测业务，是AMD的核心封测厂，目前，双方合作期限延长至5年，合作范围在现有封测基础上，增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节，同时，7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进，产品附加值进一步提升，未来AMD在高性能处理器市场的加速崛起将为公司贡献可观的业绩增量。此外，公司还积累了MTK、ST、TI、NXP等众多优质客户资源，全球半导体企业前20强中半数以上均为公司客户，随着相关封测技术市场拓展的稳步推进，公司有望持续提升在全球封测市场的份额。
　　先进封测技术不断突破，充分受益于先进封测的国产替代进程：受益于5G、新基建等应用的推动，封测市场规模不断扩大，国产替代需求持续提升。公司凭借多年的封测技术积累和持续的研发投入，率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术，实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装、BGA基板设计等产品的产业化，并且已完成SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out等技术的研发工作，在先进封测技术领域不断突破，同时，公司与众多本土知名半导体企业展开密切合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元，同比增长33.3%、27.1%、25.5%；2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿，同比增长2255.4%、82.1%、23.5%，实现EPS为0.39、0.71、0.88元，对应PE为80、44、35倍。通富微电未来业绩的增长动能充足，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。