西部证券-特种气体行业专题报告（一）：国产化需求提升，电子特气行业迎来发展机遇-200716

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　　●核心结论
　　国内工业气体市场规模增速较快，人均工业气体消费量提升空间较大。工业气体产品可分为大宗气体和特种气体两大类，2018年全球工业气体市场规模约为1220亿美元，我国市场规模为1350亿元，2010-2018年年均复合增长率达到16.05%，在高增长的同时2018年我国的人均工业气体消费只有美国的1/26，未来提升空间较大。
　　国内半导体、液晶面板、光伏等行业快速发展带动特种气体需求增速保持较高水平。2018年全球电子特种气体市场规模45.12亿美元，我国电子特种气体的市场规模为121.56亿元，同比增速11%。伴随国内半导体、液晶面板、光伏等行业需求提升，预计国内电子特气需求将继续保持高增速，预计到2024年国内电子特气市场规模将达到230亿元。
　　电子特气行业进入壁垒较高，下游客户对生产企业的技术开发能力和产品稳定性提出较高要求。因下游集成电路等行业技术迭代速度较快，且集成电路单一客户需要的特种气体种类就超过50种，客户对生产企业的配套产品开发能力要求较高；同时电子气体对半导体器件的性能影响巨大，因此对特种气体纯度和精度的要求较高。客户一般会对气体产品进行长时间的试用和认证，一旦建立合作关系后不会轻易更换气体供应商，因此电子特气行业进入壁垒较高，与客户合作后也会产生较大粘性，综合实力较强的公司才能脱颖而出。
　　国产替代空间较大，需求强烈。据卓创资讯统计2017年我国电子特种气体市场中空气化工、液化空气、大阳日酸、普莱克斯、林德集团等国外气体公司的合计市场占比为88%，国内气体公司市场份额合计仅占12%，集成电路生产用的特种气体我国仅能生产约20%的品种。伴随外部环境不确定性提升，下游客户对供应链国产化需求显著加强。
　　国产化进程加速，建议关注国内优秀气体公司。电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，目前我国国内企业所能批量生产的特种气体主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体有待突破。近年来国内气体公司已陆续实现IC用高纯二氧化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、超纯氨等多个产品的进口替代，未来两年国产替代进程有望加快，建议关注国内优秀气体公司，如大力发展TGCM业务的金宏气体（688106.SH）、半导体特气领先企业华特气体（688268.SH）、半导体材料领军企业南大光电（300346.SZ）、优秀含氟特气供应商昊华科技（600378.SH）、积极打造战略新兴材料平台型公司的雅克科技（002409.SZ）等。
　　风险提示：下游客户认证进度不及预期、国内半导体、液晶面板等行业需求增速放缓、公司新项目投产进度不及预期