信达证券-士兰微-600460-Q3业绩符合预期，产品高端化跃迁未来可期-211030

《信达证券-士兰微-600460-Q3业绩符合预期，产品高端化跃迁未来可期-211030（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《信达证券-士兰微-600460-Q3业绩符合预期，产品高端化跃迁未来可期-211030（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件：士兰微发布三季报，公司Q3实现营收19.14亿元，同比增长51.98%，环比增长4.37%；归母净利2.97亿元，同比增长2075.21%，环比增长15.42%；扣非净利2.85亿元，同比增长11960.79%，环比增长19.54%。

点评：Q3业绩超预期，利润率创历史新高：Q3实现营收19.14亿元，同比增长51.98%，环比增长4.37%；归母净利2.97亿元，同比增长2075.21%，环比增长15.42%；扣非净利2.85亿元，同比增长11960.79%，环比增长19.54%。

符合预期。

Q3营收环比有限，主要因：一方面，前期行业景气度持续高企，公司消耗了一定的库存，存货水平自20年Q3的15.02亿元持续下降至21年Q2的13.86亿元。

而由于公司持续调整和升级产品结构，产品线生产由6寸到8寸，及8寸到12寸升级，产线调整花费一定时间；另一方面，公司产品多以组合式搭配销售，如ACDC等集成电路、IPM及PIM模块内部往往需集成多类芯片，部分芯片供给不足，进而影响了整体组合产品销售。

不过从利润率水平来看，得益于行业高景气度及产品结构的持续优化；以及8英寸成功实现扭亏为盈，Q3毛利率达34.99%，环比再增1.57pct。

归母净利率达15.5%，均创历史新高。

展望后期，公司产线调整业已完结，且三季度存货回升至15.87亿元，为保障供应进行了充分准备。

产品持续向高端化跃迁，未来成长可期：得益于半导体缺芯及国产加速替代大背景，公司历经多年耕耘初尝硕果，且借此契机公司持续推进产品结构优化，重点发力IPM模块、IGBT、MEMS等更高价值量产品，业绩快速放量。

公司各品类升级卓有成效，IGBT方面，公司IPM模块在白电领域享有广泛知名度，客户囊括美的、格力等龙头，全面替代日系厂商；工控打入汇川、英威腾等供应；汽车IGBT于菱电电控、零跑等批量，并交付国内多家知名厂商测试；光伏亦已推出产品，加大与国内龙头客户验证进程；均有望于22年获得较大营收突破。

MEMS方面，公司十余年耕耘MEMS传感器领域，产品进入HMOV等头部客户,且持续加大产能投放；此外，公司也持续加大化合物半导体投入，硅基GaN器件研发在持续推进中，厦门SiC中试线实现通线。

盈利预测与投资评级：士兰微作为国内产能领先的功率IDM公司之一，产能优势凸显，充分受益行业高景气度。

不过更应重视的是，值此契机公司全力推动产品高端化升级，IGBT、MEMS及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。

我们预计公司2021-2023年归母净利分别为10.32亿/13.31亿/17.66亿，对应PE为85/66/49倍。

维持对公司“买入”评级。

风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期的风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险。