开源证券-乐鑫科技-688018-公司首次覆盖报告：迎物联网需求崛起，享生态耕耘之积累-211215

《开源证券-乐鑫科技-688018-公司首次覆盖报告：迎物联网需求崛起，享生态耕耘之积累-211215（17页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《开源证券-乐鑫科技-688018-公司首次覆盖报告：迎物联网需求崛起，享生态耕耘之积累-211215（17页）.pdf（17页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

深耕物联网广阔赛道，业绩表现高速成长乐鑫科技是一家专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及模组的芯片设计厂商，其产品广泛布局于智能家居、可穿戴设备及工业控制等物联网领域。

考虑到智能家居终端的物联网化仍处于初步渗透期，叠加公司持续性的生态布局，我们预计公司2021-2023年归母净利润为2.10/3.21/4.61亿元，对应EPS为2.62/4.00/5.75元，当前股价对应PE为78.3/51.2/35.7倍。

首次覆盖，给予“买入”评级。

软硬一体化强化生态壁垒，产品布局持续扩张。

不同于传统芯片设计厂商仅专注于芯片设计单一环节，乐鑫科技兼具了芯片设计、方案制定、生态维护三方面能力，使得客户和创客能得到一站式的服务；我们认为物联网赛道厂商的竞争焦点是产品生态维护和产品便利性，即乐鑫科技一体化的商业模式契合了该赛道的发展需求。

从芯片来看，乐鑫科技主要形成了ESP8089、ESP8266、ESP32、ESP32-C及ESP32-S四大产品系列，覆盖了低中高端应用场景，其中，ESP8266和ESP32-C是成本导向型产品，ESP32和ESP32-S是高性能型。

进一步，2021年公司推出了应用于低功耗场景、集成了DC-DC的ESP32-H2，这进一步拓宽了产品的应用领域。

智能家居渗透或将提速，WiFi6扩张自身能力版图智能家居市场分为前装和后装两大市场，在后装市场，2021年亚马逊、谷歌和苹果均已宣布加入Matter协议，这将助力后装市场加速渗透；在前装市场，华为HiLink与欧派家居、美的、欧普照明等厂商合作推出一站式前装家电方案，这将推动前装市场的发展，并强化消费者对智能家居的认可。

在公司层面，2022年乐鑫科技预将实现Wi-Fi6（2.4G）产品的量产；相较于Wi-Fi5，Wi-Fi6有着更快的传输速度并支持多终端并行传输，这使得公司的Wi-Fi6MCU不仅能实现智能控制还能实现数据传输，从而可应用于更多的终端领域。

风险提示：新产品研发进度存在不确定性；半导体行业景气度存在周期性波动；下游客户拓展速度存在不确定性。