平安证券-晶盛机电-300316-业绩持续高增，拟募资加大半导体布局-211031

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事项：公司披露2021年三季报，2021年Q1-Q3，公司实现收入39.91亿元（同比+60.61%），实现归母净利润11.10亿元（+111.97%）。

2021年Q3，公司实现收入17.04亿元（同比+67.94%），实现归母净利润5.10亿元（同比+106.10%）。

平安观点：盈利水平持续改善，利润增速超过收入增速。

2021年Q1-Q3公司综合毛利率为38.18%（同比+4.44pct），2021年Q3公司毛利率为40.38%（同比+1.35pct）。

这主要受益于公司订单质量改善和规模效应。

2021年Q1-Q3公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为0.55%、3.54%、6.19%、-0.31%，四费费用率合计为9.97%，同比下降1.25pct。

2021年Q1-Q3公司净利率为28.10%，同比提升7.27pct。

在公司毛利率提升和费用率下降的双重推动下，公司净利率有显著提升，因而利润增速远高于收入增速。

新签订单高增，在手订单饱满。

截至2021年9月末，公司存货为47.81亿元，合同负债为38.34亿元，比年初分别增长85.28%和91.35%。

这表明公司今年新签订单高增，同时在手订单饱满。

2021年3月、5月和10月，公司与高景太阳能合计签订27.61亿元（含税）的订单；2021年8月，公司和中环签订60.83亿元（含税）合同。

截至2021年9月底，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计177.60亿元。

公司在单晶硅片设备领域具备领先优势，受益于单晶硅片产能的持续扩张。

公司拟募资57亿元加大半导体投入。

公司近期公告称拟增发募资57亿元，其中31.34亿元用于投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、15.7亿元用于补充流动资金。

本次发行若能顺利完成，将助力公司布局碳化硅晶体市场、以及推动大硅片设备的国产替代。

盈利预测：鉴于公司新签订单的持续增长和盈利能力的提升，我们上调公司盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为16.10亿元、21.91亿元、29.56亿元（前值为14.00亿元、18.17亿元、22.61亿元），对应当前股价的市盈率分别为61倍、45倍、33倍。

公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料和设备，有望成为行业内平台型公司，我们维持“推荐”评级。

风险提示：（1）伏硅片产能扩张不及预期风险。

如果光伏单晶硅片产能扩张不及预期，公司将面临订单下滑风险。

（2）半导体硅片设备和材料进展不及预期风险。

公司近几年正积极研发半导体硅片设备和材料，如果研发进度不及预期，将影响公司长期发展。

（3）核心技术人员流失和核心技术扩散风险。

如果公司核心技术人员流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可能影响公司的经营发展。