东吴证券-专用设备行业：中芯国际合资扩产，国产设备商有望加速获得订单-200803

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中芯国际合资投东吴证券入28nm及以上制程，国产设备商有望加速获得订单。

中芯国际于8月1日发布公告称，拟与北京开发区成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目，首专用设备行业期规划10万片/月的12寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。

首期投资76亿美元，注册中芯国际合资扩产资本50亿美元，中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。

代工厂系半导体产业投资规模最大环节，2019年中芯国际资本开支超过12国产设备商有望加速获得订单7亿人民币，2020年计划资本开支由此前的32亿美元大幅增长至43亿美元，主要用于旗下的上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。

中芯国际产线设备投入占比超80%，此次扩产至少拉动60亿东吴证券设备需求，全产业链迎来历史机遇。

晶圆制造核心设专用设备行业备市场规模稳步增长，龙头企业开始逐步实现进口替代。

光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤，相应设备价值量占中芯国际合资扩产比分别为23%、30%和25%。

目前光刻环节基本由ASML垄断，刻蚀与薄膜沉积由中微公司国产设备商有望加速获得订单与北方华创开始逐步实现进口替代。

以近期招标密集的华虹无锡为例，截至7月初华虹无锡产线中北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备，相应领域占比分别为9%、5%、12%，中微半导体中标东吴证券3台刻蚀设备，所在领域占比为14%。

看好清专用设备行业洗设备：赛道好空间大，容易率先实现大部分国产化。

目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比中芯国际合资扩产约5%-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。

但随着晶圆制程工艺的复杂化，清洗机的占国产设备商有望加速获得订单比整线的比例未来有望提高至10%。

东吴证券同时由于清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。

我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元，目前除长江存储之外的各专用设备行业家晶圆厂，清洗机的国产化率均在10%以内，假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%，预计国产设备的每年的市场空间在40-70亿元。

大硅片国内龙头中环参与中芯中芯国际合资扩产国际战略配售，深入绑定验证加速，核心设备商显著受益。

中环股份12英寸硅国产设备商有望加速获得订单片技术持续突破，验证稳步推进，正在稳步增量中。

根据中环股份公开信息，预计2020至2021东吴证券年将是公司验证迎来收获上量的节点。

重参杂12英寸硅片：已经通过大部分特色工艺的客户验证，正在稳步增量中；轻掺12英寸硅片实现CopFree，目前已经专用设备行业进入28nm的技术节点。

晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、中芯国际合资扩产有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要8寸硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。

我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来国产设备商有望加速获得订单几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。

投资建议：重点推荐半导体设备龙头【中微公司】，进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【至纯科技】，国内清洗设备龙头，二季度出货10+台设备，处于产能扩张阶段；大硅片设备龙头【晶盛机电】东吴证券；建议关注【长川科技】。

风险提示：晶圆厂投产不及预期，设备及材料国产化进程不专用设备行业及预期。