中信证券-华虹半导体-1347.HK-2020年第二季度业绩点评：8吋产能需求旺盛，经营有望环比持续改善-200812

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华虹半导体是全球第二大8寸晶圆代工厂、国中信证券内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力国际先进。

2020~2021年无锡厂将迅速扩充至4万片/月产能，8寸厂未来有1~2万片/月扩充空间，全年预计持续环比改善，长期看好无锡厂华虹半导体产能爬升，打开公司发展空间。

给予公司目标价43.29港元，维持“1347.HK买入”评级。

2Q20收入2020年第二季度业绩点评、毛利率超过指引；3Q20指引继续环比提升，预计下半年业绩平稳增加。

公司2Q20收入2.254亿美元，同比-2.0%，环比+11.1%8寸产能需求旺盛，超过公司上季度给予的指引2.2亿美元，其中华虹三座8寸厂贡献收入2.16亿美元，环比+7.6%，无锡12寸厂贡献收入949万美元，环比+315.8%。

公司毛利率26.0%，同比-5.0%pcts经营有望环比持续改善，环比+4.9pcts，超过指引区间22~24%，主要得益于产能利用率提升及人工费用下降。

归母净利润1783万美元，而1Q20净利润为2031万美元，主要由于无锡工厂的研发开支及折旧费用的上升所致，经营开支6250万美元，同比+76中信证券.8%，环比-12.5%。

公司3Q20指引为收入2.36亿美元，对应同比-1.3%（19Q华虹半导体3收入2.39亿美元），环比+4.7%，毛利率22%~24%，我们认为主要因需求端回升所致，预计下半年经营状况平稳，持续环比改善。

分立器件芯片1347.HK收入上升，IGBT等功率器件需求较强。

2Q20上升较多的品种为分立器件（收入环比+14.53%，占比38.5%，IGBT产品需求增加）、0.25μm（环比+19.14%，占比1.8%）和0.13μm及以下（环比+14.33%，占比33.9%）、通讯（环比+47.2020年第二季度业绩点评31%，占比12.2%）。

公司产品结构中功率分立器件收入占比较大，达38.5%（收入环比+14.53%），主要包括IGBT、超级结、通8寸产能需求旺盛用MOSFET等，在代工厂商中具有技术壁垒，全年维度及长期看有望持续受益新能源汽车、工控、家电等需求拉动。

eNVM收入占比34.1%（收入环比+4.78%），多为银行卡、SIM卡等智能IC卡芯片，受益经营有望环比持续改善12寸产能释放。

8寸产能利用率大幅提升至100.4%，ASP环中信证券比略有下降；无锡厂扩产进度迅速，无锡厂有望2021年达到盈亏平衡。

2Q20公司总产能（折合8寸）为20.1万片/月，其中三座8寸厂华虹半导体产能17.8万片/月，较上季度持平，无锡厂12寸产能1万片/月投入生产。

总产能利用率93.4%，1Q20为82.4%，环比+11.0pcts；其中8寸厂产能利用率100.4%，环比增幅较大（1Q20为91.90%），显示出强劲市场需求，新增的无锡12寸厂产能利用率38.1347.HK3%较前两个季度也有提升（1Q20为6.9%，4Q19为31.6%）。

付运晶圆52.3万片，上季度2020年第二季度业绩点评为46.3万片，公司ASP为430.86美元/片，环比下降1.65%。

无锡厂目标到今年底8寸产能需求旺盛或者明年初入场设备产能拉升至4万片/月，8寸厂未来仍有1~2万片/月扩充空间。

无锡厂将利用现有8寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、Norflash、BCD、CIS等产能导入，有望2021年中左右经营有望环比持续改善无锡厂实现盈亏平衡，改善整体业绩，12寸项目产能相当于等效8寸9万片/月，拓宽公司未来发展空间。

风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度中信证券不及预期。

投资建议：公司目前无锡厂扩产进度较快，短期受扩产影响研发开支和折旧费用增加较大，华虹半导体后续业绩有望持续环比改善，需求端长期看好IGBT等功率半导体景气度提升，看好产能持续扩充带来的成长性。

由于短期研发费用及新厂折旧水平提升，我们下调2020/21/22年净利润预测至0.90/1.22/1.53亿美元（原2020~2022年预测1.33/1.61/1.92亿美元）；预测每股净资产1.80/1.90/2.02美元（对应股本摊薄前为1.84/1.97/2.12美元），对应14.43/15.33/16.17港元，1347.HK按照2020年3倍PB给予目标价43.29港元，维持“买入”评级。