头豹研究院-无机非金属材料系列行业概览：2019年中国硅微粉行业概览-200812

《头豹研究院-无机非金属材料系列行业概览：2019年中国硅微粉行业概览-200812（38页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《头豹研究院-无机非金属材料系列行业概览：2019年中国硅微粉行业概览-200812（38页）.pdf（38页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

报告摘要硅微粉是性能优异的无机非金属功能性填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、头豹研究院陶瓷和涂料等领域。

无机非金属材料系列行业概览2018年中国硅微粉市场规模达17.0亿元人民币，近五年复合增长率达18.8%，预计保持18.1%复合增长率，于2023年增长至39.0亿元人民币。

未来，中国硅微粉行业内部发展2019年中国硅微粉行业概览将呈现以下趋势：（1）高纯超细硅微粉需求稳步上升；（2）球形硅微粉自研能力提高，硅微粉产品结构不断优化；（3）头部企业规模化生产能力提高，行业产能集中度上升。

热点一：5G驱动覆铜板需求，为硅微粉带来发展空间在消费电子行业逐步成熟、消费电子产品市场渗透率增速放缓的趋头豹研究院势下，过去拉动印制电路板需求增长的的智能手机、电脑等领域对印制电路板行业发展的驱动力减弱。

伴随5G通信的快速发展，印制电路板无机非金属材料系列行业概览需求的进一步增长得到支撑，覆铜板及其上游硅微粉行业将迎来广阔发展空间。

热点二：集成电路封装行业发展驱动硅微粉市场扩张覆铜板和环氧塑封料是硅微粉最主要应用领域，在中国电子信息行业迅速发展的背景下，中国半导体和集成电2019年中国硅微粉行业概览路行业快速发展，推动中国覆铜板和集成电路封装需求大幅上升，作为覆铜板主要填料和集成电路封装材料，硅微粉的市场需求显著增长。

热点三：政策为硅微粉行业发展提供基础支头豹研究院撑高端硅微粉属于先进基础材料，广泛应用于高科技电子信息等国家战略发展领域。

在国家战略发展领域具备自主研发和国产化能力是中国无机非金属材料系列行业概览实现科技立国的关键举措。

因此中国硅微粉行业向高2019年中国硅微粉行业概览新技术方向发展受到国家政策的强力支撑。