国信证券-华虹半导体-1347.HK-毛利率超预期，基本面持续好转-200812

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产能利国信证券用率提升拉动2022Q2毛利率远超指引Q1财报出来后，我们认为“业绩见底，下个季度开始好转”，Q2财报证明我们的判断。

2020年Q2收入在IGBT、超级结、MCU、CIS等产品需求推动下达到2.245亿美元符合指引（指引2.2亿美元），环比增11.1%，同比降华虹半导体2%。

毛利率26%，远超指引（22%~241347.HK%），环比提升4.9个百分点，毛利率环比提升主要是产能利用率提升（Q2为93.4%、Q1为82.4%）以及人工费用下降。

2020公司Q3指引预示基本面持续好转Q3指引：收入2.36亿美元，按照指引收入同比增长-1.3%，环比增长毛利率超预期4.7%，毛利率指引22%~24%。

各条产品线表现不同，逻辑及射频收入同比大涨23.6%Q2各产基本面持续好转品线表现不一致，逻辑射频增23.6%，MCU持续增加。

公司单客户贡献收入不超5%，以及各产线产能较小、且之间可以相互调整，单国信证券季度的产品线收入变化不能体现行业的变化，只有多季度持续的变化才有意义，例如MCU、IGBT等产品持续增长。

无锡厂顺利推进，是未来增长的最大驱动力无锡厂稳步推进华虹半导体多技术平台认证工作，目前12寸产线已有智能卡芯片、功率器件和CIS产品出货，预计下半年还有IGBT、超级结等。

无锡厂2019Q4首次贡献收入，2020Q1347.HK2收入950万美元，环比增316%。

无锡厂进展迅速，年中产能2万片/月，预计年底产能能毛利率超预期到4万片/月。

无锡厂的产能和基本面持续好转良率提升将带动公司收入快速增长。

特色工艺龙头，维持“买入”评级2020~2022年收入分别为10.1亿美元/12.2亿美元/14.6亿美国信证券元，增速分别为9%/20.5%/19.6%，2020~2022净利润分别为0.95亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元，增长-40.9%/46.4%/25.0%。

公司合理PB估值3~3.2倍，对应股价49.3~52.6港元，维持华虹半导体“买入”评级。

风险提示新半导体器件工艺替代，下游1347.HK需求放缓，无锡厂不能按期放量。