天风证券-半导体行业研究周报：从Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读-200823

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我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出天风证券最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”半导体行业研究周报下的“成长性”优于“周期性”考虑。

英特尔在2020架构日介绍公司的先进封装技术（EMIB、Foveros、CO-EMIB从Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读及ODI），并展示公司对先进封装未来发展路线的构思。

英特尔预天风证券测未来凸块间距将缩小至10um级别，密度将达到10000每平方毫米，能耗也会降低至0.05pj/bit。

而ODI和CO-EMIB技术的应半导体行业研究周报用，也会使先进封测进一步扩展应用范围。

先进封装的制程演进同先进制造工艺的制程呈现出从Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读同步趋势。

在台积电等半导体制造企业制程逐渐进入5nm以下之际，先进封装的凸块间距天风证券也会逐渐进入10-20um区间。

根据Yole的预测，至2025年先进封装市场将达到430亿美元，2019-半导体行业研究周报2015年复合增长率为7%。

中国大陆数家企业跻身全球封测企业前十之列，资本的从Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读投入和持续的研发将使这些企业更好的迎接未来的机遇。

以长电科技为例，公司2019年先进封装生产量284.81亿只、销售量283.16亿只，实现销售额200.46亿元，销售占天风证券比达85.21%。

建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、ASMPacific亚德诺开展二季度电话会，公司半导体行业研究周报在2020年二季度取得了较大幅度的回暖，环比增长10.56%。

公司保持了从Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读无线和有线应用程序之间通信的持续优势，医疗保健行业的需求达到了创纪录的水平，工业产品组合的其他部分（仪器测试等）也表现良好。

通信领域较一季度有明显好转，预计公司在汽车和工业领域的营天风证券收有望在下季度复苏增长。

建议关注：圣邦股份、中颖电子、芯朋微风险提示：疫情继半导体行业研究周报续恶化；贸易战影响；需求不及预期。