中信证券-生益科技-600183-2021年三季报点评：2021Q3高增长，覆铜板龙头优势凸显-211102

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生益科技2021Q3业绩高增长，四季度行业供需仍较为紧张，2021年有望迎业绩大年。

长期来看，公司持续稳健产能扩张，高频高速产品占比提升，miniLED基板、封装基板、HDI基板等业务有望逐步放量，产品结构持续优化，支撑长期成长，巩固产业链核心地位。

维持“买入”评级。

▍2021Q3业绩高增长，覆铜板业务量价齐升。

生益科技2021年三季度实现营业收入55.47亿元，同比增加45.54%，环比增加4.14%；归母净利润9.25亿元，同比增加93.88%，环比增加6.26%；扣非归母净利润7.32亿元，同比增加80.51%，环比减少13.26%。

2021前三季度实现营业收入153.79亿元，同比增加43.86%；归母净利润23.39亿元，同比增加79.56%；扣非归母净利润21.35亿元，同比增加73.51%。

2021Q3/2021前三季度非经常性损益1.92/2.05亿元，主要为陕西生益老厂土地被政府收购而获得非流动资产处置收益约1.8亿元。

Q3归母净利润创单季度历史新高，主要因覆铜板产品结构优化，综合毛利率上行；Q3扣非归母净利润环比Q2略下滑，主要由于通信需求不及预期、铜价上涨，利差有所收窄，但公司作为全球第二大、国内第一大CCL厂商，具有产业链龙头地位及强势议价能力，预计Q4公司有望小幅提价，释放成本压力，业绩将环比向好发展。

此外，控股子公司生益电子也发布2021年三季报，2021前三季度实现归母净利润1.83亿元，同比减少53.54%，扣非归母净利润1.50亿元，同比减少59.18%，主要因PCB下游通信需求暂时放缓、主要原材料成本上升以及老厂搬迁、新厂投产导致当期利润承压。

▍短期来看：预计供需紧张将持续至年底，2021公司有望迎业绩大年。

从上游原材料来看，三大主材铜箔、玻纤布、树脂价格维持高位，且由于新增产能有限、下游需求旺盛，我们预计原材料及覆铜板的价格高位将持续。

从下游需求来看，低端家电需求略有下滑，但高端消费电子产品、汽车等需求持续旺盛，我们认为公司覆铜板业务仍将维持景气；PCB业务也有望受益于出货量提升、稼动率改善带来的毛利率回暖。

此外，公司切入北美大客户miniLED新品基材，产品即将放量，亦将带来额外业绩增量。

虽然覆铜板涨价周期已较充分兑现，但公司技术、产品、客户等壁垒将长期支撑其产业链核心地位。

▍长期来看：产能扩张、结构优化，支撑长期成长。

2020年公司覆铜板产量1.04亿平米，根据公司规划，2025年产能扩张至约1.5亿平米，其中包括普通FR4、高频高速、封装基板等。

公司针对5G基站、服务器的高频高速产品已经获得较好的客户认证和产销放量，在新能源汽车、自动驾驶组件、手机高频天线与高速传输线等领域均有新品布局，未来亦有望在封装基板、HDI基板、柔性覆铜板等领域逐步放量。

高端产品的单价、毛利率均较普通覆铜板更高，产品结构优化将持续支撑公司业务成长。

▍风险因素：下游需求不及预期；毛利率不及预期；产能爬坡低于预期；铜价上涨。

▍投资建议：公司是覆铜板行业龙头。

短周期来看，本轮涨价周期下，公司有望迎业绩大年。

长周期来看，公司产能稳健扩张，高频高速、HDI基板、封装基板等高端产品占比提升，产品结构持续优化。

我们上调公司2021/22/23年归母净利润预测至29.9/31.9/37.9亿元，对应EPS预测分别为1.29/1.38/1.64元（原预测分别为1.14/1.33/1.58）。

考虑公司覆铜板行业龙头地位，结合公司未来业绩符合增速，目标价上调至33元，对应2021年25倍PE，维持“买入”评级。