华泰证券-天通股份-600330-装备业绩亮眼，半导体设备续突破-200829

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20H1归母净利润2.12亿元，同比增加83.60%公司发布2020半年报，报告期实现营收14.09亿元，同比增华泰证券加19.32%；归母净利润2.12亿元，同比增加83.60%；归母扣非净利润0.71亿元，同比增加15.97%。

业绩增长主要由于装备业务获得明显增长，且报告期公司减持部分博创科技天通股份股份，实现1.20亿元收益。

我们预计随着国产替代、600330自主可控的推进，公司高端装备和电子材料订单有望持续突破，我们预计20-22年EPS分别为0.25/0.30/0.34元，维持“增持”评级。

高端装备：20H1营收增装备业绩亮眼长33%，下游头部客户各个突破2020H1高端装备营收6.26亿元，同比增加33.34%；毛利率27.37%，同比减少4.79pct。

1）粉末成型装备：已经成为国内半导体设备续突破5G陶瓷滤波器知名厂商供应商。

华泰证券粉体材料装备订单饱满，市场持续突破。

2）显示装备：积极进行AMOLED模组天通股份工艺设备的研发，据中报，目前COF/COP，FOF/FOP绑定设备已成功量产，并获得行业重要客户订单。

3）晶体装备：据中报，开发出国际领先指600330标的切磨抛设备，并得到了全球大型太阳能单晶硅制造商后段切磨抛设备的独家订单。

受益于新材料、新能源、新型显示和半导体等行业景气度的持续提升，我们预计20-22装备业绩亮眼年装备业务有望保持快速增长。

12寸半导体单晶生长设备研发验半导体设备续突破证初见成效，国产替代加速据中报，报告期公司12寸半导体单晶炉软件及控制系统开发，在头部企业现场验证初见成效。

TN-HMD720卧式硅片磨床已完成样机试制，华泰证券开发了半导体倒角机样机，技术储备了边缘抛光机、大尺寸减薄机。

公司作为长晶和研磨抛设备供应商将受益，且当前半导体晶体生长设备、切磨抛设备位于半导体产业链的上游，其国产化需求迫在眉睫，天通股份我们预计20-22年随着大尺寸硅片加速放量，公司半导体设备出货量有望增加。

电子材料：软磁材料营收同比增长10%，压电晶体市场稳步推进20H1软磁营收2.94亿元，同比增长10%，得600330益于多年研发和技术改造投入生产效率提高，产品结构调整加快；毛利率23%，和去年同期持平。

20H1蓝宝石营收1.22亿元，同比下降24.18%；毛利率13.40%，同比减少24pct；主要由于LED芯片市场供过于求导致价格下滑；但蓝宝石在高端智能手表表装备业绩亮眼镜、智能移动终端盖板、工业医疗设备盖板和大尺寸视窗类等市场仍有新增长。

压半导体设备续突破电晶体领域，公司把握声表滤波器国产化和5G时代机遇，积极开拓日本、韩国市场，据中报，已通过了部分国外厂商的产品认证。

电子部品营收3.2华泰证券6亿元，同比增0.61%，毛利率18.95%，同比增加2.79pct。

电子材料和高端装备崛起，维持“增持”评级我们维持原有盈利预测，预计20-22年营收29/31/33亿元，归母净利润2.55/3.0天通股份0/3.35亿元。

可比公司2021年预期PE均值38600330X，考虑到公司在半导体和显示装备上的突破，我们给予21年43XPE，调整目标价至12.90元（前值8.19-8.70元），维持“增持”评级。

风险提示：蓝宝石、磁材需求增速下滑；高端装备装备业绩亮眼客户测试不及预期。