东吴证券-中微公司-688012-H1业绩高速增长，定增加快研发进展-200830

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事件1：2020年上半年，公司实现营收9.78亿东吴证券元（同比+22.14%）；归母净利1.19亿元（同比+291.98%），扣非归母净利4,018万元（同比+81.93%）。

事件2：8月28日，公司发布非公开发行A股股票预案，拟募资100亿元，其中31.77亿元拟用中微公司于中微产业化基地建设项目、37.56亿元拟用于中微临港总部和研发中心项目、30.80亿元拟用于科技储备资金。

投资要点业绩高速增长，下游晶圆厂招标加速带来国产化机遇1）2020年上半年，受疫情影响，全球半导体设备688012和LED设备产业景气下滑，但国内芯片设备市场在政策支持下仍保持较高的投资规模，公司抓住重点客户扩产机会，业绩高速增长。

Q2疫情缓和后业绩更H1业绩高速增长为亮眼，单季度营收同比+33.2%，归母净利同比+461.5%。

2）据中国国际定增加快研发进展招标网，7月初长江存储发布新一轮（第41批）国际招标公告，包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品。

另外，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期项目于6月开工，规划产能东吴证券20万片/月。

相较中微公司其他产线，长江存储产线国内厂商中标率更高，长江存储密集招标有望推动设备国产化率加速提升。

3）根据中国国际招标网，2020年以来中微先后中标长江存储9台刻蚀设备（累计市占率16%），华力集成6台刻蚀688012设备（累计市占率14%），华虹半导体3台设备（累计市占率14%），下游晶圆厂的招投标加速将为公司带来国产化机遇。

毛利率维持稳定H1业绩高速增长，期间费用控制良好1）2020H1综合毛利率33.9%，同比-1.7pct，基本维持稳定。

2）2020H1净利率12.2%，同比+8.4%；公司净利润增长292%，显著高于收入增长的22%，主要原因系：①期间费用率2定增加快研发进展8.8%，同比-3.3pct，费用控制良好；其中销售/管理（含研发）/财务费用率分别为10.2%/19.33%/-0.7%，同比-1.9pct/-0.2pct/-1.2pct；②上半年收到政府补助7,129万元，同比+515%；若扣除非经常性损益影响，2020H1净利率同比+1.3pct。

研发投入持续加大，新设备开发稳步推进2020H1公司研发投入2.07亿东吴证券元，同比+6.7%，占营业收入比例的21.2%；研发人员数量为298人，较2019年末增长8.0%，占公司员工总人数的比例为38.4%。

报告期内公司产品研发持续推进，获得较多进展：1）逻辑集成电路制造环节：公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线中微公司上并用于7nm、5nm器件中若干关键步骤的加工。

2）3DNAND芯片制造环节：公司CCP刻蚀设备可应用于64层的量产，同时正在开发新一代688012能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

3）MOCVD设H1业绩高速增长备：能够实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。

公司的PrismoA7设备已在全球定增加快研发进展氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。

正在研发的M东吴证券OCVD设备也覆盖了具有较大市场机会的MiniLED和MicroLED领域。

拟定增募资100亿元，用于产能和研发能力提升8月28日，公司披露定增预案，拟向特定对象发行中微公司股票，募资总额不超过100亿元，其中31.7亿元用于中微产业化基地建设项目、37.5亿元用于中微临港总部和研发中心项目、30.8亿元用于科技储备资金。

从具体项目来看，1）中微产业化基地建设项目，公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，扩充集成电路设备及泛半导体设备产品线产能；2）中微临港总部和研发中心项目将满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求，688012并计划投入25.72亿元用于新产品研发。

两项项目实施周期均为H1业绩高速增长5年。

半导体设备定增加快研发进展行业属于技术、资金密集型行业。

2019年，全球半导体设备龙头应用材料和泛林半导体研发投入分东吴证券别为20.5亿美元和11.9亿美元，公司研发投入仅4.25亿人民币，仍存在一定差距。

长中微公司期来看，募投项目的落实将能有效扩充公司主要产品产能、夯实研发实力，提升经营业绩及盈利能力。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-2022年净利润分别为2.7/3.8/4.8亿688012，对应PE分别为369/265/209倍；公司是晶圆制造环节唯一进入全球龙头晶圆厂供应链的国产设备商，技术水平达到5nm先进制程，享有估值溢价，维持“增持”评级。

风险提示：晶圆厂投产不及预期，新品研发H1业绩高速增长不及预期。