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方正证券-斯达半导-603290-汽车客户结构持续优化-211102

上传日期:2021-11-02 15:39:41 / 研报作者:陈杭 / 分享者:1005672
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事件:10月30日,公司发布2021年三季报,第三季度单季度实现营收4.8亿元,归母净利润1.1亿元。

销售规模显著扩大,业绩大幅增长。

2021年第三季度单季度实现营收4.8亿元,同比增长89.9%;实现归母净利润1.1亿元,同比增长110.5%。

2021年前三季度实现营收12.0亿元,同比增长79.1%;实现归母净利润2.7亿元,同比增长98.7%。

车规级IGBT放量,客户结构持续优化。

自2021年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始持续放量,合计配套超20万辆新能源汽车,下半年配套数量进一步增加。

此外,1200VIGBT芯片在12英寸产线已实现大批量生产,车规级SGTMOSFET也开始小批量供货。

继续布局宽禁带功率半导体,助推SiC模块增长。

SiC模块在机车牵引系统、汽车和光伏行业得到进一步推广应用。

在汽车领域,公司新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,为未来SiC模块的增长提供持续推动力。

研发费用维持增长,深钻前沿芯片与模块封装技术。

2021年前三季度研发费用0.7亿元,同比增长33.3%。

基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650/750VIGBT芯片于今年上半年研发成功,预计2022年批量供货。

盈利预测:预计公司2021-2023年实现营收17.1/25.1/32.2亿元,归母净利润3.5/5.2/7.3亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)技术研发成果不及预期;(2)市场竞争加剧;(3)上游供应商产能不及预期。

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