华西证券-景旺电子-603228-半年报符合预期，可转债发行助力业务扩张-200830

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事件华西证券概述公司发布2020年半年报，报告期内，公司实现营业收入31.39亿元，同比增长10.07%，归属于上市公司股东净利润4.78亿元，同比增长12.06%。

分析判断:积极开拓市场，销售收入稳健增长由于PCB下游应用范围广泛，横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域，对于PCB板的景旺电子需求多样化。

公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别，产品603228覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等，具备多种PCB产品规模化量产交付能力，满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。

上半年虽然受到疫情影响公司部分客户降低采购量半年报符合预期，但公司积极开拓市场，在工控医疗领域等增量加强了业务开发，同时在计算机及周边产品、通讯领域和汽车电子领域均实现收入增长。

报告期内，公司实现主营业务收入30.74亿元，同比增长9.95可转债发行助力业务扩张%，其中，公司PCB事业群实现销售收入21.08亿元，同比增长14.81%，归属于上市公司股东净利润4.78亿元，同比增长12.06%。

公司正常提供生产服务的客户共951家，报告期新增客户157家，同时正在逐步导入国际5G基础设施建设、伺服器、高端消费电子、无线耳机等领域客户，为珠海景旺一期华西证券项目做好客户储备。

可转债顺利发行，助力景旺电子公司业务顺利扩张根据公司发布的公告显示，公司公开发行可转换公司债券顺利发行，本次发行的可转债规模为178,000.00万元，募集资金主要用于投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程――年产120万平方米多层印刷电路板项目。

5G工作频率高，基站布网密度约是4G的1.5倍，2019年是5G基站建设元年，未来几年将是5G布网的高603228峰投入期，通信基站PCB需求将快速上扬。

据Prismark预测，2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%，2023年为31.半年报符合预期03亿美元。

5G高速传输、处理和存储将可转债发行助力业务扩张需要高性能服务器，对高多层PCB需求将更为持续。

据Prismark统华西证券计和预测，2018年服务器（含数据存储）PCB市场产值为49.77亿美元，较上年增长21.3%，预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。

而在5G商用的中后期，车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求，尤其是毫米波雷达等高景旺电子端PCB。

据Prismark统计和预测，2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元，预计2023年将达到100.02亿美元603228，年均复合增长率为5.6%。

公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB工厂，主要产品为ss5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，项目的建设期为3半年报符合预期.5年。

募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售可转债发行助力业务扩张收入21.9亿元，年税前利润总额36,678.34万元。

投资建议维持前次预测，预华西证券计公司2020~2022年营收为74.6亿元/89.9亿元/112.5亿元，归母净利润为10.56亿元/13.18亿元/16.82亿元，对应PE分别为27.80倍/22.28倍/17.45倍，维持“买入”评级。

风险提示宏观经济下行景旺电子，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。