平安证券-智能制造行业专题报告（八）：半导体清洗设备，筑芯片良率保障墙，看国产品牌角逐差异化-200831

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半平安证券导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。

半导体清洗对于芯片制造意义重大，如果清洗不达要求智能制造行业专题报告（八），残留的沾污杂质将导致芯片失效。

半导体半导体清洗设备清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。

半导体清洗方法分为湿法清洗和干法清洗，目前湿法清洗占据90%以上的筑芯片良率保障墙份额。

湿法清洗可选用化学药看国产品牌角逐差异化液清洗，同时辅以物理方法辅助，如洗刷器、超/兆声波、旋转喷淋、二流体等方法。

清洗过程中，化学药液基本相同，辅助平安证券方法往往成为不同工艺的主要差别，也成为半导体清洗工艺的主要难点。

清洗设备：高价值智能制造行业专题报告（八）、高毛利，芯片良率的重要保障。

半导体清洗设备是芯片制造良率的重要保障，主要分为单片设备半导体清洗设备和槽式设备两类。

在40nm及以下的先进工艺中，单片清洗筑芯片良率保障墙设备凭借无交叉污染和良率优势，已替代槽式设备成为主流。

不同的清洗方法往往构成不同设备厂家的核看国产品牌角逐差异化心竞争力，相关厂家通过专利对各自的技术路线进行保护。

对于同一类型、相同清洗方法的设备而言，不同的硬件组合和工艺方案，也会产生明显的平安证券设备性能差别。

清洗设备单台价值量和利润率均非常高，以盛美为例，其单片清洗设备单价超过2500万智能制造行业专题报告（八）元，毛利率约45%。

全球格局：全球市场超30亿美半导体清洗设备元，日本迪恩士是绝对龙头。

2019年全筑芯片良率保障墙球半导体清洗设备市场超30亿美元，占全部设备的5%。

其中单片、槽式设备占比分别为7看国产品牌角逐差异化5%、18%。

随着芯片工艺节点不断缩小，及芯片结构的复杂化（2D转向3D平安证券），清洗设备市场有望量价齐升。

竞争格局方面，全球领先企业包括迪恩士、东京电子、拉姆智能制造行业专题报告（八）研究，2019年全球份额分别为50%、27%、12%，迪恩士是绝对龙头。

盛美股份、北方华创是国产设备商代半导体清洗设备表，2019年的全球份额分别为3%、1%。

国筑芯片良率保障墙产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升。

海外巨看国产品牌角逐差异化头清洗设备多采用旋转喷淋技术，国内设备厂商采取差异化路线，积极研发兆声波、二流体等技术进行追赶。

盛美股份在单片清洗设备、北方华创在槽式清洗平安证券设备中已经取得成效。

2019年清洗设备国产化率智能制造行业专题报告（八）达到约13%。

长江存储第14-38批清洗设备招标中，盛美股半导体清洗设备份、北方华创分别获得20%、2%的份额，高于其全球平均水平。

截至2019年底，中筑芯片良率保障墙国大陆共有14条8英寸及以上的产线在建，12条线产能正在爬坡，7条线规划中。

受益于大陆芯片厂的扩产大潮，国产清洗设备商的看国产品牌角逐差异化份额有望快速提升。

投资建议：国产半导体清洗设备厂商迎来行业扩容和国产替代的重要机遇：一方面，随着芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化，清洗设备量价齐升，行业规模有望扩容；另一方面，受益于国内芯片产线的加速建设和产能爬坡，国内清洗设备厂商通过差异化路线追赶，份额有望快速平安证券提升。

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风险提示：1）全球半导体周期向半导体清洗设备下风险。

若半导体行筑芯片良率保障墙业周期向下，全球半导体厂商资本开支下滑，将影响全球半导体设备公司业绩。

2）国内晶圆厂投资不及预期看国产品牌角逐差异化风险。

如果大陆平安证券晶圆厂投资落地数量或进度不及预期，半导体清洗设备公司订单将不达预期。

3）国内设备智能制造行业专题报告（八）公司技术进步不及预期风险。

半导体清洗设备行业门槛高，半导体清洗设备技术难度大，如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期，将影响国产替代的节奏。

4）竞争加剧的筑芯片良率保障墙风险。

随着大陆市场的快速成长，外资巨头加大对大陆市场的重视程度，半导体清看国产品牌角逐差异化洗设备市场竞争可能加剧，影响到国内相关公司的发展。