华西证券-通信行业：硅光，未来光通信主流，产业变化解析-200830

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一、周专题1、传统激光器芯片速率、成本受限；复杂调制电芯片价格昂贵；80华西证券0G以上光模块技术规范收敛提升硅光规模化市场空间；硅光成为下一代光通信技术的大势所趋。

2、硅光带来市场变化1）硅光技术极大降低光模块的封装技术难度，硅光引擎将会成为竞争重点；2）传统激光器芯片多采用IDM模式，硅光技术产业链有望进入FABLESS模式，比利时IMEC、新加坡A通信行业MF、格芯半导体等都具备了硅光芯片的制造能力；3）硅光规模化后将极大降低对某些无源器件的需求，降低封装成本。

3、目前硅光市场集中度高，Intel和Luxt硅光era沉浸该行业多年，实现了硅光模块的小批量出货。

尽管硅未来光通信主流光行业出现了不少初创公司，但无论是出货数量还是成本都无法与Intel和Luxtera竞争。

4、国内方面：中距离方案部分厂家实现了单片集成，如SiFotonics与亨通光电；长距离方案集成难度产业变化解析大，硅光方案以SiFotonics为代表，混合EML方案以光迅科技、剑桥科技为代表，另外博创科技通过参股Sicoya，天孚通信通过定增布局硅光引擎。

二、本周投资观点1、低估值、业绩确定性强的行业龙头仍然华西证券是市场关注重点，持续推荐TCL科技、金卡智能、中国联通、航天信息、东方国信等，受益标的包括中天科技、爱施德等。

2、长期标的及观点：1）国内公募REIT通信行业s试点推进重点关注光环新网、沙钢股份（钢铁行业联合覆盖）等自有数据中心物业资产的估值提升。

2）受益于5G承载网建设，业绩稳健，估值提升：紫光股份（计算机行业联合覆盖）、烽火通信等；硅光3）受益于流量拉动，持续稳健成长：亿联网络、光环新网、天孚通信、星网锐捷等；4）低估值，基本面持续同比或环比改善：航天信息（计算机行业联合）、海格通信、金卡智能（机械行业联合覆盖）、TCL科技（电子行业联合覆盖）等。

5）物联网业务向NB-IoT/未来光通信主流Cat1/5G网络迁移，物联网模组和下游应用企业有望受益：移远通信、移为通信。

三、风险提示：数据产业变化解析流量增长不及预期，光模块升级需求缓慢；光模块技术标准收敛不及预期，硅光规模化市场空间小。