招商银行-半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张，硅片国产化已现曙光-200827

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■半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模招商银行最大的一类材料。

半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019年全球半导体材料的规模为520亿美元，半导体制造具有高度精细化半导体设备和材料行业深度报告和专业化的特点，涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒，子行业企业彼此之间竞争关系较弱。

半导体硅片是制作芯片等的衬底材料，受益本土客户扩张全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市场规模最大的一类半导体材料。

硅片国产化已现曙光■全球硅片供给高度集中，已走出产能过剩的低谷期。

全球半导体硅片高度集中在前五家厂商，合计市占率约90%，前两大日本企业市占率约50%，产品品质和多样性有明显招商银行领先优势。

2006-2007年基于对半导体市场的乐观预期，各大硅片厂均开启了扩产，但此后市场需求大幅低预半导体设备和材料行业深度报告期，硅片行业供需失衡明显，产品价格、开工率全面下滑，一线企业甚至出现过负毛利率的情况。

直到2017-2018年硅片价格开始回升，全行业经历了漫长的低谷受益本土客户扩张期，逐渐开始新一轮扩产。

■国内半导体产业的发展会带硅片国产化已现曙光动材料国产化，半导体硅片已有大量规划产能。

半导体制造的供应体系是招商银行相对稳定和封闭的，而半导体硅片本就是国产化相对薄弱的环节，近年来国内有大量晶圆制造的新增产能，这些企业对半导体硅片的采购仍以进口为主，8寸片国产化率约10%，12寸片基本完全依赖进口，国产替代有很大的空间。

从产业安全的角度考虑，支持国产硅半导体设备和材料行业深度报告片的发展具有迫切性。

近年来在政策与市场的刺激下，国内8寸片和12寸片已有上千亿的项目投资规划受益本土客户扩张，融资需求较大。

■业务建议及硅片国产化已现曙光风险分析。

（1）建议关注12寸片项目国招商银行产化的突破，重点布局配套成熟制程，在细分领域定位清晰的8寸片项目。

（半导体设备和材料行业深度报告2）关注海外并购机会。

（本段有删节，招商银行各部如需报告原文请以文受益本土客户扩张末联系方式联系招商银行研究院。

硅片国产化已现曙光）。