天风证券-半导体行业晶圆代工：或跃在渊-211102

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晶圆代工双雄长期滞涨，估值已处于板块低位。

2021/1/1至2021/10/29，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨，中芯国际A股下跌4.69%，中芯国际港股下跌0.45%，华虹半导体下跌10.91%，同期A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%，中芯华虹显著跑输半导体指数。

中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产，PB仅为1.39xPB，华虹半导体为2.49xPB，估值在行业中也处于相对低位。

我们观察到2021年初至今，在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代，基本面持续边际改善。

轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。

A股半导体细分板块估值来看，设备最高，封测最低，根据wind一致预期，半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%，板块估值仍处于相对低位，我们判断主要有两点原因：1）中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性，给中芯华虹带来了估值折价；2）投资者仍习惯于PE估值体系，担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。

中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善，我们重点推荐关注。

建议关注：华虹半导体/中芯国际风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。