头豹研究院-电子行业系列深度研究：2019年中国ASIC芯片行业精品报告-200902

《头豹研究院-电子行业系列深度研究：2019年中国ASIC芯片行业精品报告-200902（74页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《头豹研究院-电子行业系列深度研究：2019年中国ASIC芯片行业精品报告-200902（74页）.pdf（74页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

ASIC芯片是定制化程度最高的集成电路，可应用于智慧安防、自动头豹研究院驾驶、智慧医疗、智能家居、物联网等领域。

截至2018年底，全球范围ASIC芯片在人电子行业系列深度研究工智能芯片市场渗透率约超过10%，并预计于2025年前后突破50%。

2018年至今，中国范围ASI2019年中国ASIC芯片行业精品报告C芯片企业数量激增。

2020年至2021年，语音识别ASIC芯片市场预计进入爆发式高速增长阶段，是头豹研究院资本入局该市场最佳时期。

传感器ASIC芯片应用范围广泛，产品附加值高，未来5年投资该领域电子行业系列深度研究所得经济回报或高于投资额10倍。

热点一：深度学习需求增加助推ASIC芯片工艺升级深度学习场景下，机器算法训练模型对芯片运算速度、效率、能耗等层面要求持续提高，驱动ASIC芯2019年中国ASIC芯片行业精品报告片设计和制造工艺经历多轮升级。

深度学习领域神经网络层数头豹研究院不断增加，几何式增长运算量需求推进ASIC芯片制造工艺向小制程方向、线路架构设计向自动化方向演进。

热点二：语音识别ASIC芯片市场处于中期投资阶段2017年至2018年，中国语音识别ASIC芯片销售额约实现3倍增长，2018年至20电子行业系列深度研究19年初，该市场规模同比增长约2倍，2020年该规模有望保持2倍同比增速。

此外，投资主体可加强关2019年中国ASIC芯片行业精品报告注ASIC变频芯片及ASIC传感器芯片领域。

投资主体需注意头豹研究院市场、研发、管理、供应链等各方面风险。

热点三：ASIC芯片软、硬件成本皆存在降本空间电子行业系列深度研究ASIC芯片生产过程涉及算法和电路设计、晶圆制造及封装测试三部分。

算2019年中国ASIC芯片行业精品报告法设计、电路设计构成软性成本，制造和封装环节构成硬性成本。

企业可通过减小芯片硅层结构宽度、头豹研究院改进工艺（如制程升级、堆叠、改进逻辑单元等）、提高IP核自产率等方式降低成本。