头豹研究院-2019年中国ASIC芯片行业市场研究-200903

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报告摘要头豹研究院ASIC芯片是高定制化集成电路，广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。

2019年中国ASIC芯片行业市场研究截至2018年底，全球ASIC芯片在人工智能芯片市场渗透率约超过10%，预计于2025年前后接近50%。

2019年下半年起，中国ASIC芯片市场开始进入初步成熟期，厂商数量头豹研究院激增，其中创业型企业数量占比将超过60%。

中国ASIC芯片行业2019年中国ASIC芯片行业市场研究预计于2020年下半年进入洗牌期，一批实力较弱的企业或被淘汰。

2021年下半年后，该行业将迈入相对稳头豹研究院定竞争阶段。

热点一：深度学习需求增加助推ASIC芯片工艺升2019年中国ASIC芯片行业市场研究级深度学习场景下，机器算法训练模型对芯片运算速度、效率、能耗等层面要求持续提高，驱动ASIC芯片设计和制造工艺经历多轮升级，向自动化和小制程方向演进。

热点二：协同设计助力性能提升MEMS器件制造过程与集成电头豹研究院路类似，采用批处理式微制造技术。

因制造工艺相似，MEMS器件与ASIC芯片集成潜力较高2019年中国ASIC芯片行业市场研究，协同设计方式有助于提升可编程类ASIC芯片性能。

热点三：算法优化提升通用性能现阶段市场上ASIC模块产品算法差异度高头豹研究院，缺乏通用性。

远期伴随专用算法软硬件优化，ASIC芯片通用性2019年中国ASIC芯片行业市场研究能提升将成为ASIC行业发展一大趋势。