开源证券-生益科技-600183-公司首次覆盖报告：精于业、专于研，覆铜板龙头有望穿越周期-200908

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国内覆铜板开源证券龙头，首次覆盖给予“买入”评级生益科技历时三十余年积淀，升至全球硬质覆铜板基材领域第二，2019年市占率达到12%。

公司采用无实控人架构，通过充分的人才激励机制生益科技绑定核心管理层。

公司盈利平稳600183，2019年公司的资产负债率仅为39.8%。

ROE（公司首次覆盖报告加权）为19.7%，ROIC为16.4%。

自上市以来，公司合计募集资金34.3亿元，上市以来分红总金额达到60.6亿精于业、专于研元，大幅超过上市融资金额，实现股东高分红回报。

我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.覆铜板龙头有望穿越周期1/22.4/25.7亿元，对应EPS为0.79/0.98/1.13元，当前股价对应PE为31.3/25.2/21.9倍。

首次覆盖给予“买开源证券入”评级。

精于业：产品结构升级助力公司穿越周期历史上的生益盈利生益科技呈现周期波动，未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。

国内中低端FR-4覆铜板产品产能过剩，过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片600183配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。

2018公司首次覆盖报告年后，公司逐步从投资驱动走向研发驱动，研发费用接近友商的6倍。

在5G建设背景下，流量增长推动基站及服务器新标准升级，从而拉动高速覆铜板需求激增，公司精于业、专于研已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位，研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。

2020H1高频高速业务高速增长，占收入比例达到10%，未来公司持续覆铜板龙头有望穿越周期增加高频高速产品占比，提振盈利能力，有望穿越周期。

立于信：优质管理基因孵化产业链，业务协同效应显著公司持股上游硅微粉材开源证券料企业联瑞新材（688300.SH），分拆上市后专注电子材料主业。

控股子公司生益科技生益电子专注数通领域PCB业务，定位国内第一梯队。

生益电子在沉淀全球PCB龙头厂商美维高端工艺600183制程的基础上，经过产能和产品结构的调整，经营效益亦有爬升，净利率由2015年的3.1%爬升至2020H1的15.7%。

风险提示：下游基站建设节奏放缓；公司首次覆盖报告IDC建设速度不及预期；下游需求疲软；原材料价格上涨；公司新品研发进度不及预期。